Produkter
Hjem > Produkter > IS400HR PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ The device can achieve a balance between required system performance and extremely low power consumption, while supporting packet processing and DSP intensive functions, making it an ideal choice for wireless MIMO technology, Nx100G wired networks, as well as data center networks and storage acceleration applications
  • Militær stiv flex-bagplan

    Militær stiv flex-bagplan

    Fødselen og udviklingen af ​​FPC og PCB fødte et nyt produkt af blødt og hårdt karton. Derfor dannede kombinationen af ​​blødt og hårdt kort et kredsløbskort med FPC-egenskaber og PCB-egenskaber. Følgende handler om Military Rigid Flex Backplane-relaterede, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Military Rigid Flex Backplane.
  • AD5732arez

    AD5732arez

    AD5732arez er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I er en højtydende SOC (System on Chip) FPGA (Field Programble Gate Array) Chip produceret af Xilinx, der hører til Zynq-7000-serien
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E er en FPGA (Field Programmerbar Gate Array) produceret af AMD/Xilinx, der hører til Kintex ® Ultrascale+FPGA-serien. Denne FPGA har flere strømmuligheder for at opnå den bedste balance mellem krævet systemydelse og ekstremt lavt strømforbrug. Det giver fremragende omkostningseffektivitet, ydeevne,
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

    Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

  • PCB produktion, skal du være opmærksom på disse forhold

    Skæring, filet, kanter, bagning, forbehandling af inderlag, belægning, eksponering, DES (udvikling, ætsning, filmfjernelse), stansning, AOI-inspektion, VRS reparation, bruning, laminering, presning, målboring, Gong-kant, boring, kobberbelægning , filmpresning, trykning, skrivning, overfladebehandling, slutinspektion, emballering og andre processer er utallige

  • Hvad fanden er en chip

    Chips er mikroelektroniske integrerede kredsløb i stor skala. Det vil sige, at printpladen skaleres ned til nanometer (en milliontedel af en millimeter). På forsiden af ​​det traditionelle printkort er der et stort antal radiokomponenter, herunder trioder, dioder, kondensatorer, elektrolysatorer, modstande, midtcyklusregulatorer, switches, effektforstærkere, detektorer, filtre og så videre.

  • Analyse af PCB Factory Automation og Industry 4.0 Planlægning

    Hovedformålet med PCB-fabriksautomatisering og smart fabriksdesigninvestering er at spare arbejdsomkostninger, forbedre produktudbyttet, reducere driftsintensiteten og effektivt arrangere produktionen for at opnå effektiv koordinering af forskellige processer og optimal drift af fabrikken.

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Hvad er en PCB-bagbor?

    Derfor vil PCB-producenter forlade et lille punkt. Længden af ​​den venstre STUB kaldes B-værdi, som normalt ligger i området 50-150UM.

Send forespørgsel