Produkter
Hjem > Produkter > LTM8055EY#PBF

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • TG250 PCB

    TG250 PCB

    Tg250 PCB er lavet af polyimidmateriale. Den tåler høj temperatur i lang tid og deformeres ikke ved 230 grader. Den er velegnet til udstyr med høj temperatur, og prisen er lidt højere end for almindelig FR4
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Mærke: XILINX Pakke: FCBGA-1752, arbejdstemperatur: -40-125 Batchnummer: 2018+，Varmt salg over hele verden
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E er en højtydende FPGA-chip, der tilhører Xilinx' Virtex UltraScale-serie. Denne chip har 2349900 logiske enheder og 568 input/output terminaler, fremstillet ved hjælp af en 20nm proces og pakket i 2577 pin FCBGA.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G er en højtydende field programmeerbar gate array (FPGA)-chip produceret af Intel (tidligere Altera, nu erhvervet af Intel), der tilhører Arria II GX-serien
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    ​XCZU2CG-1SBVA484E er en SoC FPGA, der er en del af Xilinx's Zynq UltraScale+-serie. Denne FPGA integrerer ARM Cortex-A53-processorkernen, hvilket giver kraftfulde behandlingsmuligheder og rige I/O-grænseflader,
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er egenskaberne ved halvledermaterialer?

    Resistiviteten af ​​halvledere ændrer sig væsentligt med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders stigning i luftfugtighed, falder dens elektriske resistivitet til 1/2 af dens oprindelige værdi.

  • Halvleder køleteknologi

    Halvleder køleteknologi er meget udbredt i den nuværende køleteknologi. Under væksten af ​​afgrøder i drivhuset kan halvlederkøleteknologi effektivt styre miljøtemperaturen, især for nogle planter med høje krav til miljøet

  • Apples nye ankomst til PCB-forsyningskæden skulle stige

    Det ryktes, at Apples hurtigste udgivelse af nye produkter som iPad Pro i slutningen af ​​marts 2017, aktiekursen lukkedes i to dage.

  • Oprindelsen af ​​50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en vis bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen af ​​PCB-spor. Først og fremmest er EMI (elektromagnetisk interferens) af PCB-sporets nærfelt proportional med højden af ​​sporet fra referenceplanet. Jo lavere højde, jo mindre stråling. For det andet vil krydstalen ændre sig væsentligt med højden af ​​sporet. Hvis højden reduceres til det halve, vil krydstalen blive reduceret til næsten en fjerdedel.

  • Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af

    Chip er den generelle betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Chip kaldes også integreret kredsløb og IC. Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af? Lad os kigge på det!

  • Årsager og løsninger til blærer i flerlags printkort

    Årsager til blærer af flerlags printkort

Send forespørgsel