Produkter

LMH0341SQE/NOPB er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.

10Layer ELIC PCB For at undgå forvirring foreslog American IPC Circuit Board Association at kalde denne form for produktteknologi et fælles navn for HDI (Intrerconction) teknologi med høj densitet). Hvis det er direkte oversat, vil det blive en sammenkoblingsteknologi med høj densitet. Følgende er ca. 10-lags elic HDI PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 10-lags ELIC HDI PCB.

5CGXFC7C6F23I7N -enheden integrerer transceivere og hårde hukommelseskontrollere, der er egnede til industrielle, trådløse og kablede, militære og bilmarkedsprogrammer

HDI bruges i vid udstrækning i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, bærbare computere, automobilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er det mest anvendte. Følgende handler om 4Step HDI Circuit Board relateret, håber jeg for at hjælpe dig med bedre at forstå 54Step HDI Circuit Board.

XC3SD1800A-4CSG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC5VLX50T-1FFG665I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.