Produkter
Hjem > Produkter > Flerlags blindhuls printkort

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • 6 lag 2 trin HDI

    6 lag 2 trin HDI

    2Step HDI-laminat to gange. Tag et otte-lags kredsløb med blinde / nedgravede viaer som et eksempel. Først laminatlag 2-7, lav først detaljerede blinde / nedgravede vias og derefter laminatlag 1 og 8 lag for at lave vellavede vias. Følgende handler om 6 lag 2Step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 6 lag 2Step HDI .
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I platformsenhederne understøtter op til 150K logisk tæthed, 4,8 Mb hukommelse, integrerede lagercontrollere og brugervenlige højtydende system-IP'er (såsom DSP-moduler), mens de vedtager innovative åbne standardbaserede konfigurationer.
  • XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Forskellen mellem manglende trykdæklag og lamineret dækfilm af FPC printkort

    Efter at dækfolien af ​​FPC-kredsløbskortet er placeret, er det nødvendigt at opvarme og sætte tryk på for at gøre klæbemidlet fuldstændigt størknet og integreret med kredsløbet.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-salg bryder 10 millioner for at indhente Apple

    På nuværende tidspunkt er udbytteloftet for smarttelefoner gradvist ved at opstå, især er konkurrencen på det kinesiske marked særlig hård. I januar var Huaweis salg 4,72 millioner enheder, et mindre fald på 0,4%, og salget var 10,89 milliarder yuan, et fald på 1,5%.

  • Nogle vigtige egenskaber ved halvledere

    Hvorfor går halvlederresistiviteten ned med temperaturen? Mellem lederen og halvlederens resistivitetsforskel skyldes den forskellige tæthed af ladningsbærere.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E er en kraftfuld og højtydende FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E anvender den avancerede Virtex UltraScale+-arkitektur og er medlem af denne serie af chips.

  • PCB produktion, skal du være opmærksom på disse forhold

    Skæring, filet, kanter, bagning, forbehandling af inderlag, belægning, eksponering, DES (udvikling, ætsning, filmfjernelse), stansning, AOI-inspektion, VRS reparation, bruning, laminering, presning, målboring, Gong-kant, boring, kobberbelægning , filmpresning, trykning, skrivning, overfladebehandling, slutinspektion, emballering og andre processer er utallige

  • Oprindelsen af ​​50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en vis bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen af ​​PCB-spor. Først og fremmest er EMI (elektromagnetisk interferens) af PCB-sporets nærfelt proportional med højden af ​​sporet fra referenceplanet. Jo lavere højde, jo mindre stråling. For det andet vil krydstalen ændre sig væsentligt med højden af ​​sporet. Hvis højden reduceres til det halve, vil krydstalen blive reduceret til næsten en fjerdedel.

Send forespørgsel