Produkter
Hjem > Produkter > flerlags Nedgravet modstand PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Indlagt kobbermønt PCB

    Indlagt kobbermønt PCB

    Inlaid Copper Coin PCB er indlagt i FR4 for at opnå funktionen af ​​varmeafledning af en bestemt chip. Sammenlignet med almindelig epoxyharpiks er effekten bemærkelsesværdig.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • 5AGXFB7K4F40I3N

    5AGXFB7K4F40I3N

    5AGXFB7K4F40I3N er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Nuværende situation for indenlandske chips

    Hvad er den nuværende situation og trend for chipudvikling i Kina? Lad os nu tage et kig

  • Ændring af substratstørrelse i PCB-fremstillingsprocessen

    forskellen mellem længdegrad og breddegrad forårsager ændringen af ​​substratstørrelsen; På grund af manglende opmærksomhed på fiberretningen under forskydning, forbliver forskydningsspændingen i underlaget.

  • Hvor bruges HDI -bestyrelser hovedsageligt?

    Som en uundværlig kernekomponent i moderne elektroniske enheder er HDI-tavler (sammenkoblede interconnect-tavler i vid udstrækning brugt i flere teknologikrævende felter på grund af deres høje præcision, høj integration og høj pålidelighed.

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning.

  • Kommer Semiconductor Spring? Hvad er den nuværende situation og fremtidige udviklingstendenser for branchen?

    På det seneste har halvlederindustrien fået stor opmærksomhed. Morgan Stanley har for nylig udgivet en rapport, der fastslår, at deflationen af ​​teknologiindustrien, kombineret med langsigtet efterspørgsel efter kunstig intelligens halvledere, vil udløse den næste industri opadgående cyklus for logiske halvledere. Denne nyhed har inspireret halvlederindustrien, og nogle mennesker tror, ​​at halvledernes forår ikke er langt væk. Så lad os analysere den nuværende situation og fremtid for halvlederindustrien.

  • Hvorfor HDI PCB skal brunes, og hvad er dets funktion?

    Vi ved alle, at der er mange procedurer til fremstilling af HDI PCB fra den planlagte fodring til det sidste trin. En af processerne kaldes bruning. Nogle mennesker vil måske spørge, hvad er rollen ved bruning?

Send forespørgsel