Produkter
Hjem > Produkter > N4350-13 RF højfrekvent PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C er et højtydende feltprogrammerbar Gate Array (FPGA) udviklet af Xilinx, et førende halvlederteknologiselskab. Denne enhed har 101.261 logiske celler, 2,8 MB distribueret RAM og 36 digital signalbehandling (DSP) blokke, hvilket gør den velegnet til en lang række applikationer. Det fungerer på en 1,0 V til 1,2V strømforsyning og understøtter forskellige I/O -standarder såsom LVCMO'er, LVD'er og PCI Express
  • BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 20-lags PCB

    20-lags PCB

    20-lags PCB-Stigningen i densiteten af ​​integreret kredsløbspakning har ført til en høj koncentration af sammenkoblingslinjer, hvilket gør brugen af ​​flere underlag til en nødvendighed. I layoutet af det trykte kredsløb er der vist uforudsete designproblemer, såsom støj, omstrejfende kapacitans og krydstale. Følgende er omkring 20 lag Pentium bundkort relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 20-lags PCB.
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 8 lags robot HDI PCB

    8 lags robot HDI PCB

    HDI-plader fremstilles generelt ved hjælp af en lamineringsmetode. Jo flere lamineringer, jo højere er bordets tekniske niveau. Almindelige HDI-plader er dybest set lamineret en gang. HDI på højt niveau vedtager to eller flere lagdelte teknologier. Samtidig anvendes avancerede PCB-teknologier såsom stablede huller, elektropletterede huller og direkte laserboring. Følgende handler om 8 Layer Robot HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 Layer Robot HDI PCB.
  • Ep2AGX65DF29C4G

    Ep2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G er en type FPGA (feltprogrammerbar portarray) lavet af Intel (tidligere Altera). Denne specifikke FPGA har 63.840 logiske elementer, fungerer med en hastighed på op til 450 MHz og har 1.152 DSP -blokke, 2 PLL'er og 6 transceiverkanaler.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Fordele og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible printkort rulles med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er at give tilstrækkelig fleksibilitet og bøjningsmodstand. På den anden side konstrueres fleksible stive PCB'er ved hjælp af en kombination af to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Er halvledere og chips det samme koncept?

    Chip er en generel betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Inden for elektronik er det en metode til miniaturisering af kredsløb (hovedsageligt inklusive halvlederenheder og passive komponenter) og ofte fremstillet på overfladen af ​​halvlederskiver. Også kendt som integreret kredsløb, mikrokredsløb eller mikro

  • Kender du disse almindelige omkostninger i PCB-virksomhedsstyring?

    I en vis periode vil virksomheder støde på flaskehalsen i udviklingen. Driftsomkostningerne har været stigende, men det er svært at finde "placeringen" af omkostningerne. Vi kalder det "usynlige omkostninger".1. Mødeomkostninger

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning.

  • Filmvalg af FPC printkort

    Der er tre metoder til resistbelægning: væskeresistbelægningsmetode og FPC-resistbelægningsmetode til printkort

Send forespørgsel