Produkter

XC7A50T-1CSG324C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshulteknologien i ethvert lag. Denne teknologi er patentprocessen af ​​Matsushita Electric Component i Japan. Den er lavet af kortfiberpapir af DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er imprægneret med højfunktions epoxyharpiks og film. Derefter er den lavet af laserhuldannelse og kobberpasta, og kobberplade og tråd presses på begge sider for at danne en ledende og indbyrdes forbundet dobbeltsidet plade. Fordi der ikke er noget galvaniseret kobberlag i denne teknologi, er lederen kun lavet af kobberfolie, og tykkelsen af ​​lederen er den samme, hvilket er befordrende for dannelsen af ​​finere ledninger.

EP1S20F484C5N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

EP2S60F1020C5N er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

Forsinkelsen pr. Enhed på PCB er 0,167n. Hvis der imidlertid er flere vias, flere enhedsnåle og flere begrænsninger, der er indstillet på netværkskablet, vil forsinkelsen øges. Generelt er signalstigningstiden for højhastigheds-logiske enheder ca. 0,2n. Hvis der er GaAs-chips på brættet, er den maksimale ledningslængde 7,62 mm. Følgende handler om 56G RO3003 blandet bord relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 56G RO3003 blandet bord.

BCM65040IMLGT er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.