Produkter
Hjem > Produkter > Rogers blandet kobbermønt PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    ​XCVU5P-3FLVC2104E er et højtydende FPGA-produkt lanceret af Xilinx, der tilhører UltraScale+-serien. Denne FPGA har følgende funktioner og specifikationer:
  • BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I er en type FPGA (feltprogrammerbar gate array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 33.280 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 667 MHz og har 1 transceiver, 1 MB blok RAM og 90 DSP -skiver.
  • Præcisionsprint til flere lag

    Præcisionsprint til flere lag

    Multilayer-præcision-printkort - Fremstillingsmetoden til flerlagsplade fremstilles generelt af det indre lagmønster først, og derefter fremstilles det enkle eller dobbeltsidede substrat ved tryk- og ætsemetode, som er inkluderet i det specificerede mellemlag og derefter opvarmet, under tryk og bundet. Hvad angår den efterfølgende boring, er den den samme som metoden til plettering af hul med dobbeltsidet plade.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I er en højtydende FPGA (feltprogrammerbar portarray) chip fra Xilinx's Kintex Ultrascale+ familie. Den har 5,3 millioner logiske celler, 113 MB Ultraram og 2.722 DSP -skiver og bruger 20NM -processteknologien med FinFET+ -teknologi, hvilket giver høj ydeevne og energieffektivitet.
  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB er lavet af EM-891k materiale med det laveste tab af EMC mærke af HONTEC. Dette materiale har fordelene ved høj hastighed, lavt tab og bedre ydeevne.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • FPC soft board proces introduktion

    Oversigt over FPC softboard automatisk produktionslinje

  • Hvad er flerlagstavler?

    Flerlags PCB er et printkort sammensat af mere end to lag elektrisk lag (kobberfolielag) overlejret på hinanden. Kobberlagene er bundet sammen af ​​lag af harpiks.

  • PCB-designprincipper

    For at få den bedste ydelse fra elektroniske kredsløb er layoutet af komponenter og layout af ledninger vigtigt.

  • Hvad er de vigtigste anvendelser af halvledere

    Halvledere er meget udbredt inden for forbrugerelektronik, kommunikationssystemer, medicinske instrumenter og andre områder. For eksempel er dioder enheder lavet af halvledere. Betydningen af ​​halvledere er enorm med hensyn til teknologi og økonomisk udvikling

  • Hovedklassificering af chips

    I henhold til funktionel klassificering kan den opdeles i fire typer, hovedsageligt hukommelseschips, mikroprocessorer, standardchips og komplekse systemer på chip (SoC'er). I henhold til typerne af integrerede kredsløb kan de opdeles i tre kategorier: digitale chips, analoge chips og hybridchips.

  • Hvad er udfordringerne og mulighederne for fingeraftryksidentifikation FPC i udviklingen af ​​5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) udsendte en teknologivurderings- og analyserapport med titlen "5G Wireless Technology" (i det følgende benævnt "Rapport"), der skitserer den grundlæggende situation for 5G, opsummerer de muligheder, 5G kan bringe, og til sidst analyserer De Forenede Stater . Udfordringer med implementering af 5G.

Send forespørgsel