Produkter
Hjem > Produkter > S1170G PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 operationsforstærker og komparator ADI/Jardno-pakke SOT-23-5 21+
  • Halvhuls HDI PCB

    Halvhuls HDI PCB

    Half-hole HDI PCB er et kompakt produkt designet til brugere med lille kapacitet. Det vedtager modulært parallelt design med en modulkapacitet på 1000VA (højde på 1U), naturlig køling og kan sættes direkte i et 19 "rack med maksimalt 6 moduler parallelt. Produktet vedtager fuld digital signalbehandling (DSP) ) teknologi og en række patentteknologier. Den har et komplet sortiment af belastningstilpasningsevne og stærk kortvarig overbelastningskapacitet og kan ikke overveje belastningseffektfaktoren og spidsfaktoren.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    ​XCVU5P-1FLVB2104I er en FPGA-chip produceret af Xilinx, der tilhører UltraScale+-serien. Denne chip integrerer op til 1,5 millioner systemlogiske enheder og bruger andengenerations 3D integreret kredsløbsteknologi til at integrere flere PCI Express Gen3-kerner, hvilket forbedrer systemets ydeevne
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N er en Cyclone V SE-serien Field Programmable Gate Array (FPGA)-chip produceret af Intel (tidligere Altera)
  • XA3S1200E-4FTG256Q

    XA3S1200E-4FTG256Q

    XA3S1200E-4FTG256Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I integrerer en enkelt chip direkte RF-sampling datakonverter på en adaptiv SoC, hvilket eliminerer behovet for eksterne datakonvertere og opnår dermed en meget fleksibel løsning. Sammenlignet med multikomponentløsninger kan denne løsning reducere strømforbruget og pladsbesættelsen med 50 %, herunder eliminere højeffekt FPGA analoge grænseflader såsom JESD204
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvordan fungerer et integreret kredsløb (IC)?

    Et integreret kredsløb (IC) fungerer ved at integrere forskellige elektroniske komponenter på et halvledermateriale, typisk silicium.

  • Hvad er klassificeringen af ​​PCB

    Klassificering af printkort

  • Hvilke egenskaber har halvledermaterialer

    Halvledermaterialer refererer til materialer med særlige elektriske egenskaber inden for elektronik og kvantemekanik, herunder silicium, germanium, siliciumnitrid, galliumselenid osv. Disse materialers særlige egenskaber gør, at de kan bruges som materialer i elektroniske enheder, såsom transistorer, dioder , solceller mv.

  • Hvad er en chip? Sådan klassificeres

    Fra "Hvorfor sidder chips fast" til "Hvordan kan manglen på chips afhjælpes", kan vi tydeligt mærke, at alle har en meget dybere forståelse for vigtigheden af ​​chips. Men når mange studerende kontakter chipindustrien og vil vide mere, vil de stadig have en række spørgsmål at besvare!

  • Intels stærkeste sorte teknologi rammer: Flash-cache-debut

    I midten af ​​marts 2017 udgav Intel officielt den nye SSD DC P4800X baseret på Optane flash-teknologi, som er målrettet til datacenterapplikationer. Alibaba og Tencent blev først indsat.

  • Termisk stressbehandlingskvalitet af tungt kobber PCB

    Når man designer et kredsløb, er faktorer såsom termisk stress meget vigtige, og ingeniører bør eliminere termisk stress så meget som muligt. Over tid er PCB-fremstillingsprocesser fortsat med at udvikle sig, og forskellige PCB-teknologier er blevet opfundet, såsom aluminium PCB'er, som kan håndtere termisk stress. Det er i de tunge kobber PCB designeres interesse at minimere strømbudgettet og samtidig bevare kredsløbet. Ydeevne og miljøvenligt design med varmeafledningsevne.

Send forespørgsel