Produkter
Hjem > Produkter > Safir keramik PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N ​Alteras nyligt lancerede Cyclone ® IV FPGA-enhedsserien har udvidet Cyclone FPGA-seriens førende position med at levere den laveste pris og laveste effekt FPGA på markedet og tilføjer nu transceivervarianter. Cyclone IV-enheder er designet til storskala, omkostningsfølsomme applikationer, hvilket gør det muligt for systemdesignere at opfylde stigende båndbreddekrav og samtidig reducere omkostningerne
  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB er forkortelsen for "interconnector med høj densitet", som er en slags printkortproduktion (PCB). Det er et slags kredsløbskort med høj linjefordelingstæthed ved hjælp af mikroblindet nedgravet hulteknologi.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I er en SoC (System on Chip) fra Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) serie. Denne chip kombinerer avancerede behandlingsundersystemer med FPGA programmerbar logik på en enkelt chip, hvilket giver udviklere et højt niveau af ydeevne og fleksibilitet.
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 32 lag Meg6 højhastigheds bagplan

    32 lag Meg6 højhastigheds bagplan

    Med storstilet forbedring af systemdesignkompleksitet og integration er elektroniske systemdesignere beskæftiget med kredsløbskonstruktion over 100MHZ. Bussens driftsfrekvens har nået eller overskredet 50 MHz, og nogle overstiger endda 100 MHz. Følgende handler om 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • DHI bord overfladebehandling teknologi kulstof serie direkte plating

    Denne artikel vil gennemgå udviklingshistorikken for kulstofserie direkte plating teknologi, herunder nye gennembrud inden for udstyrsteknologi, og hvordan man anvender den på nutidens flagskibs mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeafstand.

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

  • Hvad betyder en chip

    En chip refererer til en siliciumchip, der indeholder integrerede kredsløb, som er lille i størrelse og er en del af en mobiltelefon, computer eller anden elektronisk enhed. Hvis det vigtigste organ i den menneskelige krop er hjernen, så er chips "hjernen" af elektroniske enheder. En chip er et integreret kredsløb, også kendt som en mikroelektronisk chip, sammensat af mange elektroniske enheder, kredsløbskomponenter, organisk materiale osv., pakket på en enkelt siliciumchip, og er et af grundlaget for moderne elektronisk teknologi. På grund af dens lille størrelse, lave strømforbrug, høje fremstillingsbesvær og høj pålidelighed

  • Analyse af den aktuelle udviklingsstatus og perspektiver for halvlederapplikationsindustrien i Kina

    I 1980'erne begyndte Kina at gå ind i halvlederindustrien. I de tidlige dage var halvlederteknologi hovedsageligt afhængig af import, mens Kina hovedsagelig beskæftigede sig med simpelt montage- og testarbejde. På det tidspunkt havde store virksomheder som Shanghai Hongli og East China Semiconductor en betydelig kløft mellem deres produktteknologiniveau og det internationale avancerede niveau, men det lagde grundlaget for den kinesiske halvlederindustri

Send forespørgsel