Produkter
Hjem > Produkter > Super stor størrelse PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I er et kraftfuldt feltprogrammerbart gate-array (FPGA) udviklet af Xilinx, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 2,5 millioner logiske celler, 45 Mb blok RAM og 3.600 Digital Signal Processing (DSP) skiver, hvilket gør den velegnet til højtydende applikationer i forskellige industrier. Den fungerer på en 0,85V til 0,9V strømforsyning og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS,
  • XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    ​XA7A75T-1FGG484Q FPGA feltprogrammerbar gate array enhed er baseret på den mest avancerede højtydende/laveffekt (HPL) 28nm højk metal gate (HKMG) procesteknologi, og XA Artix-7 FPGA omdefinerer lavpris alternativer med mere logik pr. watt.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) produceret af Altera (nu erhvervet af Intel). Denne FPGA anvender FBGA484-pakken og har følgende nøglefunktioner: Emballageform: Der anvendes FBGA484-emballage, som er en overflademonteringsteknologi, der er velegnet til integrerede kredsløb med høj tæthed. Arbejdstemperaturområde: Den mindste arbejdstemperatur er -40 ° C, og den maksimale arbejdstemperatur er 130 ° C, egnet til applikationer under forskellige miljøforhold.
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    ​XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 FPGA kan opnå højere omkostningseffektivitet i flere aspekter, herunder logik, signalbehandling, indlejret hukommelse, LVDS I/O, hukommelsesgrænseflader og transceivere. Artix-7 FPGA er yderst velegnet til omkostningsfølsomme applikationer, der kræver avanceret funktionalitet.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Forstå strukturen af ​​tungt kobber PCB

    Tunge kobber-PCB'er fremstilles med 4 ounce eller mere kobber på hvert lag. 4 ounce kobber PCB'er er mest almindeligt anvendt i kommercielle produkter. Koncentrationen af ​​kobber kan være så høj som 200 ounces per kvadratfod.

  • Hvilke egenskaber har halvledermaterialer

    Halvledermaterialer refererer til materialer med særlige elektriske egenskaber inden for elektronik og kvantemekanik, herunder silicium, germanium, siliciumnitrid, galliumselenid osv. Disse materialers særlige egenskaber gør, at de kan bruges som materialer i elektroniske enheder, såsom transistorer, dioder , solceller mv.

  • DHI bord overfladebehandling teknologi kulstof serie direkte plating

    Denne artikel vil gennemgå udviklingshistorikken for kulstofserie direkte plating teknologi, herunder nye gennembrud inden for udstyrsteknologi, og hvordan man anvender den på nutidens flagskibs mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeafstand.

  • Egenskaberne ved rigid-flex board

    Rigid-flex plade er en kombination af fleksibel plade og hård plade. Det er et printkort dannet ved at kombinere et tyndt lag fleksibelt bundlag med et stift bundlag og derefter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible print bruges til at erstatte kabelsamlingen for at fuldende den yderst pålidelige tilslutning og transmission af strøm og elektriske signaler. Produktet kan arbejde stabilt og pålideligt i lang tid under barske miljøer som høj og lav temperatur, høj luftfugtighed, vibrationer, saltspray og lavt lufttryk. På nuværende tidspunkt har Jonhon Optronic leveret stive og fleksible printpladeløsninger til luftfart, rumfart, skibe, våben og andre områder.

  • Anvendelsesområder for halvledere

    Den fotovoltaiske effekt af halvledermateriale er det grundlæggende princip for solcelledrift. På nuværende tidspunkt er fotovoltaisk anvendelse af halvledermaterialer blevet et varmt emne og er i øjeblikket det hurtigst voksende og bedst udviklende marked for ren energi i verden. Det vigtigste produktionsmateriale af solceller er halvledermaterialer,

  • Hvad er anvendelsen af ​​halvledere

    Anvendelse af halvleder: komponenter og integrerede kredsløb fremstillet af halvledermaterialer er vigtige grundprodukter fra den elektroniske industri og har været meget udbredt i forskellige aspekter af elektronisk teknologi

Send forespørgsel