Produkter
Hjem > Produkter > TU-722 PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Xcku19p-2ffvj1760i

    Xcku19p-2ffvj1760i

    XCKU19P-2FFVJ1760I er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Robot 3step HDI Circuit Board

    Robot 3step HDI Circuit Board

    Varmemodstanden på Robot 3step HDI Circuit Board er et vigtigt element i pålideligheden af ​​HDI. Tykkelsen på Robot 3step HDI Circuit Board bliver tyndere og tyndere, og kravene til dets varmemodstand bliver højere og højere. Fremførelsen af ​​den blyfri proces har også øget kravene til HDI-pladernes varmemodstand. Da HDI-kortet er forskelligt fra det almindelige flerlags PCB-plade med hensyn til lagstruktur, er HDI-pladets varmemodstand den samme som for almindeligt flerlags PCB-kort, som er forskellig.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I er en type FPGA (feltprogrammerbar gate array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 325.000 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 500 MHz og har 20 transceivere, 2,1 MB blok RAM,
  • 841664Agilf

    841664Agilf

    841664AGILF er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Udviklingshistorie af elektroniske komponenter

    Udviklingshistorien for elektroniske komponenter er faktisk en fortættet historie om elektronisk udvikling. Elektronisk teknologi er en ny teknologi udviklet i slutningen af ​​det 19. århundrede og begyndelsen af ​​det 20. århundrede. Det har udviklet sig hurtigst og mest brugt i det 20. århundrede, og er blevet et vigtigt symbol på udviklingen af ​​moderne videnskab og teknologi.

  • Hvad er et højhastighedskredsløb

    Det anses generelt for, at hvis frekvensen af ​​det digitale logiske kredsløb når eller overstiger 45MHZ~50MHZ, og kredsløbet, der arbejder over denne frekvens, har tegnet sig for en vis del af hele det elektroniske system (f.eks. 1/3), kaldes det et højhastighedskredsløb.

  • Flerlags PCB lamineret struktur

    Før design af flerlags PCB, skal designeren først bestemme printpladestrukturen i henhold til kredsløbets skala

  • Udviklingen og virkningen af ​​integrerede kredsløb i moderne elektronik

    Konceptet med integrerede kredsløb sporer sine rødder tilbage til slutningen af ​​1950'erne og begyndelsen af ​​1960'erne. Jack Kilby, en ingeniør hos Texas Instruments, og Robert Noyce, medstifter af Fairchild Semiconductor og senere Intel, udtænkte uafhængigt ideen om at integrere flere elektroniske komponenter på et enkelt halvledersubstrat.

  • Nogle vigtige egenskaber ved halvledere

    Hvorfor går halvlederresistiviteten ned med temperaturen? Mellem lederen og halvlederens resistivitetsforskel skyldes den forskellige tæthed af ladningsbærere.

  • Hvad er en halvleder

    Hvis stoffet er kendetegnet ved ledningsevne, kan det groft inddeles i to typer

Send forespørgsel