Produkter
Hjem > Produkter > TU-768 Rigid-Flex PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C er et feltprogrammerbart gate array (FPGA) produkt produceret af Xilinx (AMD/Xilinx, bemærk at AMD købte Xilinx på bestemte tidspunkter)
  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    ​HI6110PQI er en alsidig beskedprocessor til MIL-STD-1553 applikationer. Den kan konfigureres som en buscontroller, fjernterminal eller busmonitor, med eller uden tildelt RT-adresse.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C er et produkt i Spartan IIE FPGA-serien produceret af Xilinx. Den tilhører Field Programmable Gate Arrays (FPGA'er), som har høj fleksibilitet og konfigurerbarhed og er velegnet til forskellige digitale kredsløbsdesigns. De specifikke specifikationer og funktioner for XC2S300E-7FGG456C kan omfatte, men er ikke begrænset til, følgende:
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Emballage BGA integrerede kredsløbschips, IC elektroniske komponenter, forespørgsel og ordre. Vores virksomhed har professionelle forsyningskædetjenester på flere niveauer, herunder prognoser, kontrakter, lagerbeholdning, under transport, lagerbeholdning og kredit, for at hjælpe kunder med at forkorte produktindkøbscyklusser, reducere lagerbeholdning, lavere omkostninger og forbedre markedsresponshastigheden,
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​XCAU10P-1FFVB676E er en Artix produceret af AMD ® UltraScale+ series FPGA (Field Programmable Gate Array) chips er pakket i BGA-676 format. Denne chip har høj ydeevne, lavt strømforbrug og høj tilpasningsevne, hvilket gør den velegnet til forskellige højtydende applikationsscenarier. De specifikke parametre for XCAU10P-1FFVB676E inkluderer:
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er kendetegnene ved PCB-plastre fra PCB-producenter

    PCB patch er et populært komponentforbindelsesudstyr i øjeblikket. Det har fordelene ved fremragende ydeevne, korrosionsbestandighed, lang levetid og så videre. Generelt, hvis der ikke er nogen ekstern kraftskade, kan levetiden for PCB-plasteret nå mere end fem år. Den samlede levetid for nogle PCB'er vil være endnu længere. Hvis der udføres videnskabelig beskyttelse på et senere tidspunkt, vil fejlraten blive stærkt reduceret. Hvad er kendetegnene ved PCB-plastre fra PCB-producenter?

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" fra Shenzhen Electronic Equipment Association bliver det nye højdepunkt i CITE2017

    Med fremkomsten af ​​nye teknologier som Internet of Things og cloud computing er der sket en række nye ændringer i fremstillingsindustrien i 2016.

  • Udviklingshistorie af elektroniske komponenter

    Udviklingshistorien for elektroniske komponenter er faktisk en fortættet historie om elektronisk udvikling. Elektronisk teknologi er en ny teknologi udviklet i slutningen af ​​det 19. århundrede og begyndelsen af ​​det 20. århundrede. Det har udviklet sig hurtigst og mest brugt i det 20. århundrede, og er blevet et vigtigt symbol på udviklingen af ​​moderne videnskab og teknologi.

  • Designtrin af flerlags printkort

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Fremtiden for Kinas "kerne" vil være mere lys

    Ligesom stål understøtter industrien, understøtter spåner informationsindustrien. Chip R&D og produktionskapacitet er legemliggørelsen af ​​et lands høje, sofistikerede og banebrydende teknologiudviklingsniveau.

Send forespørgsel