Produkter
Hjem > Produkter > XC5VLX110T-2FFG1136C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C ARTIX TM -7-enheden giver en højtydende effektarkitektur, Transceiver Line-hastighed, DSP-behandlingsevne og AMS-integration i en enkelt omkostning optimeret FPGA. Inkluderet Microblaze ™ understøttet af en blød processor og 1066 MB/s DDR3-teknologi giver denne serie maksimal værdi for forskellige omkostninger og strømfølsomme applikationer, herunder softwaredefineret radio, maskinvisionsfotografering og lav-end trådløs backhaul.
  • Xcku15p-2ffva1156e

    Xcku15p-2ffva1156e

    Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® Ultrascale ™ Field Programmerbare gate Arrays kan opnå ekstremt høj signalbehandlingsbåndbredde i midterste enheder og næste generations transceivere. FPGA er en halvlederenhed baseret på en konfigurerbar logisk blok (CLB) matrix, der er forbundet via et programmerbart sammenkoblingssystem
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 6 lag af enhver sammenkoblet HDI

    6 lag af enhver sammenkoblet HDI

    Ethvert lag indvendigt via hul, den vilkårlige sammenkobling mellem lag kan imødekomme ledningsforbindelseskravene til HDI-kort med høj densitet. Gennem indstillingen af ​​termisk ledende silikoneplader har printkortet god varmeafledning og stødmodstand. Følgende handler om 6 lag af enhver sammenkoblet HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 6 lag af enhver sammenkoblet HDI.
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG er en feltprogrammerbar gate array (FPGA)-chip produceret af Intel (tidligere Altera-mærket, nu under Intel), der tilhører Arria 10-serien
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er RF PCB-kort?

    RF PCB, betyder radiofrekvens PCB. Folk kalder også disse PCB højfrekvente PCB, det er til PCB med en højere elektromagnetisk frekvens, og det bruges på produktfeltet med høj frekvens. (Frekvens større end 300MHZ eller bølgelængde mindre end 1 meter) og mikrobølge (frekvens større end 3GHZ eller bølgelængde mindre end 0,1 meter). Det er lavet af mikrobølgesubstrat med almindelig PCB-fremstillingsproces eller med en speciel måde at fremstille det på.

  • Hvorfor halvledere er så vigtige

    Halvlederindustrien opstod i slutningen af ​​det 20. århundrede og er blevet en af ​​de vigtigste dele af den globale økonomi. I dag har næsten alle elektroniske enheder halvledere

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

  • Sammensætning og hovedfunktioner af PCB

    PCB er hovedsageligt sammensat af pude, gennemgående hul, monteringshul, ledning, komponent, stik, fyld

  • Udviklingshistorie af elektroniske komponenter

    Udviklingshistorien for elektroniske komponenter er faktisk en fortættet historie om elektronisk udvikling. Elektronisk teknologi er en ny teknologi udviklet i slutningen af ​​det 19. århundrede og begyndelsen af ​​det 20. århundrede. Det har udviklet sig hurtigst og mest brugt i det 20. århundrede, og er blevet et vigtigt symbol på udviklingen af ​​moderne videnskab og teknologi.

  • Polar-modeller forbedret modstand mod fleksible printkort

    Nu har Si8000m og Si9000e også den nye mulighed for XFE-krydsmodelleringsfunktion, som Polar Instruments kan tilbyde. Mere end 98% af PCB-producenter inklusive Hongtai bruger Polar.

Send forespørgsel