Produkter
Hjem > Produkter > XC6SLX45-3CSG324I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    ​XCVU27P-3FSGA2577E er en elektronisk komponent, specifikt en Xilinx-mærke FPGA (Field Programmable Logic Device). Her er en detaljeret introduktion til det:
  • Xcku3p-1ffvd900e

    Xcku3p-1ffvd900e

    XCKU3P-1FFVD900E er en FPGA-chip lanceret af Xilinx, der hører til Kintex Ultrascale+-serien. Denne chip vedtager en 20 nanometerproces og har meget integrerede egenskaber, som kan bruges i vid udstrækning i computing med højtydende, videobehandling
  • EPF10K10TI144-4N

    EPF10K10TI144-4N

    EPF10K10TI144-4N er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Multilags keramisk kredsløb

    Multilags keramisk kredsløb

    Keramisk underlag henviser til et specielt procesplade, hvor kobberfolie er direkte bundet til overfladen (enkeltside eller dobbeltside) af aluminiumoxid (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk underlag ved høj temperatur. Følgende handler om Multilayer Ceramic Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Patch installation QFP Differential 3,45V 3,15V 10mm*10mm*2mm Batch: 23+ Antal: 104 STK
  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • PCB-layoutprincipper

    Indstil størrelsen på pladen og rammen i henhold til konstruktionstegningen, arranger monteringshullerne, stik og andre enheder, der skal placeres i henhold til strukturelementerne, og give disse enheder ikke bevægelige egenskaber. Dimensionér størrelsen i henhold til kravene i procesdesignspecifikationerne.

  • Klassificering af elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter, der ikke ændrer den molekylære sammensætning af råvarer under forarbejdning, kan kaldes komponenter.

  • Anvendelsesområder for halvledere

    Den fotovoltaiske effekt af halvledermateriale er det grundlæggende princip for solcelledrift. På nuværende tidspunkt er fotovoltaisk anvendelse af halvledermaterialer blevet et varmt emne og er i øjeblikket det hurtigst voksende og bedst udviklende marked for ren energi i verden. Det vigtigste produktionsmateriale af solceller er halvledermaterialer,

  • Detaljeret forklaring af PCB printkort via tilstopningsløsning

    Via hul kaldes også via hul. For at imødekomme kundernes krav skal gennemgangshullerne tilstoppes i PCB-processen. Gennem praksis har det vist sig, at i forbindelse med tilstopning, hvis den traditionelle aluminiumspladetilstopningsproces ændres, og det hvide net bruges til at færdiggøre loddemasken og tilslutningen af ​​bordoverfladen, kan PCB-produktionen være stabil, og kvaliteten er pålidelig.

  • Højfrekvente PCB-behandling opmærksomhedspunkter

    Højfrekvente PCB-behandling opmærksomhedspunkter.

  • Oprindelsen af ​​50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en vis bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen af ​​PCB-spor. Først og fremmest er EMI (elektromagnetisk interferens) af PCB-sporets nærfelt proportional med højden af ​​sporet fra referenceplanet. Jo lavere højde, jo mindre stråling. For det andet vil krydstalen ændre sig væsentligt med højden af ​​sporet. Hvis højden reduceres til det halve, vil krydstalen blive reduceret til næsten en fjerdedel.

Send forespørgsel