Produkter
Hjem > Produkter > XC7A200T-2SBG484C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    ​XCVU7P-2FLVB2104I er en FPGA-chip produceret af Xilinx, der tilhører Xilinx' XCVU7P-serie. Denne chip har højhastighedsforbindelsesmuligheder og understøtter 150G Interlake og 100G Ethernet MAC-kerner, hvilket muliggør højhastighedsdatatransmission og -behandling.
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I er et ideelt valg til pakkebehandling og DSP-intensive funktioner, velegnet til forskellige applikationer lige fra trådløs MIMO-teknologi til Nx100G-netværk og datacentre.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG er en højtydende netværkschip designet og fremstillet af Broadcom Limited. Denne chip, der tilhører den anerkendte StrataXGS-familie af switches, tilbyder en robust løsning til en bred vifte af netværksapplikationer, herunder men ikke begrænset til virksomhedsnetværk, datacentre og tjenesteudbydermiljøer.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    ​BCM56980B0KFSBG er en højtydende netværksskiftenhed med høj tilslutningsevne, der kan understøtte op til 32 400GbE, 64 200GbE eller 128 100GbE switchingporte.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    ​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programmable Gate Array (FPGA), Cyclone V-enhed integrerer transceiver og harddisk-controller, velegnet til industrielle, trådløse og kablede, militære og automotive markedsapplikationer
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvilke typer FPC printkort kan opdeles efter antallet af lag

    FPC-kredsløbskort kan opdeles i enkeltpanel, dobbeltsidet kort og flerlagskort i henhold til antallet af kredsløbslag. Det almindelige flerlagsbræt er generelt 4-lags bræt eller 6-lags bræt, og det komplekse flerlagskort kan nå dusinvis af lag.

  • Designtrin af flerlags printkort

  • Anvendelsesområder for halvledere

    Den fotovoltaiske effekt af halvledermateriale er det grundlæggende princip for solcelledrift. På nuværende tidspunkt er fotovoltaisk anvendelse af halvledermaterialer blevet et varmt emne og er i øjeblikket det hurtigst voksende og bedst udviklende marked for ren energi i verden. Det vigtigste produktionsmateriale af solceller er halvledermaterialer,

  • Oprindelsen og udviklingen af ​​PCB

    PCB (printed circuit board), hvis kinesiske navn er printed circuit board, er en af ​​de vigtige komponenter i den elektroniske industri. Næsten alle slags elektronisk udstyr, fra elektroniske ure og regnemaskiner til computere,

  • Introduktionen af ​​højhastighedsbrættet

    HONTEC er en af ​​førende High-Speed ​​Board-fremstilling, som har specialiseret sig i high-mix, lav volumen og quickturn prototype PCB til højteknologiske industrier i 28 lande.(Kina højhastigheds board）

  • HDI board markedsudbud og efterspørgsel analyse

    Den fortsatte vækst i mobiltelefonproduktion driver efterspørgslen efter HDI-kort. Kina spiller en vigtig rolle i verdens mobiltelefonfremstillingsindustri. Siden Motorola fuldt ud indførte HDI-kort til fremstilling af mobiltelefoner i 2002, har mere end 90 % af mobiltelefonens bundkort taget HDI-kort. En forskningsrapport udgivet af markedsundersøgelsesfirmaet In-Stat i 2006 forudsagde, at den globale mobiltelefonproduktion i de næste fem år vil fortsætte med at vokse med en hastighed på omkring 15 %. I 2011 vil det globale mobiltelefonsalg nå op på 2 milliarder enheder.

Send forespørgsel