Produkter

IC-bærepladen bruges hovedsageligt til at bære IC, og der er linjer inde til at lede signalet mellem chip og kredsløbskort. Foruden bærerens funktion har IC-bærepladen også et beskyttelseskredsløb, en dedikeret linje, en varmeafledningssti og et komponentmodul. Standardisering og andre yderligere funktioner.

XC2S300E-6FGG456C er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

N4000-13SI PCB er en slags high Tg-materiale udviklet af nelco-firmaet i De Forenede Stater. Det bruges til produktion af højtydende PCB-substrat. Det er hovedsageligt høj densitet og let vægt, velegnet til luftfarts- og rumfartsprodukter

14-lags stift - Flex PCB Det stive-flex-kort kaldes også stift-flex-kort. Med fødslen og udviklingen af ​​FPC bliver det nye produkt af stiv-flex printkort (blødt og hårdt kombineret kort) gradvist brugt i forskellige lejligheder. Følgende handler om 14 lag Stiv - Flex PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig bedre forstå 14 lag Stiv - Flex PCB.

XC3S400-5FT256C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

10CL055YF484I7G Intel Cyclone 10 LP-udstyret er opdelt i kommerciel kvalitet, industriel kvalitet, udvidet industriel kvalitet og bilkvalitet.