Produkter
Hjem > Produkter > 10G optisk modul PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx, der tilhører Spartan-6-serien. ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I chippen har følgende egenskaber og specifikationer: Antal logiske komponenter: 74496 logiske enheder, der giver kraftfulde logiske behandlingsmuligheder. Antal input/output-porte: Med 240 I/O-porte understøtter den højhastighedsdatatransmission og kommunikation. Arbejdsstrømforsyningsspænding: 1V arbejdsspænding, velegnet til designkrav med lavt strømforbrug
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx, fremstillet ved hjælp af en 28nm-proces. Denne chip har 48.000 logiske enheder og 76.800 programmerbare enheder, hvilket giver højtydende digital signalbehandling og databehandlingskapacitet.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    ​XC6SLX9-2CPG196I er en højtydende FPGA-chip produceret af Xilinx. Denne chip har følgende egenskaber og specifikationer:
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

  • Flerlags PCB-laminatstruktur

    Før design af et flerlags PCB-kredsløbskort, skal designeren først bestemme den anvendte kredsløbskortstruktur i henhold til kredsløbets skala, kredsløbskortets størrelse og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Qualcomm Huawei konkurrerer om 5G-standard: samme dag annoncerede gennemførelsen af ​​5G-forbindelse under den nye specifikation

    Striden mellem Qualcomm og Huawei i 5G-kodning i 2016 har skabt stor bekymring.

  • Semiconductor vendte tilbage med styrke, undervurderet værdi steg med høj vækst

    I slutningen af ​​april 2022 åbnede vi en særlig klumme kaldet "når vejret bliver godt, kopierer vi bunden 2022". Ved udgangen af ​​juni har vi fokuseret mere på de nye energiindustrispor, herunder den opstrøms og nedstrøms industrielle kæde af lithiumbatterier til nye energikøretøjer

  • Hvorfor HDI PCB skal brunes, og hvad er dets funktion?

    Vi ved alle, at der er mange procedurer til fremstilling af HDI PCB fra den planlagte fodring til det sidste trin. En af processerne kaldes bruning. Nogle mennesker vil måske spørge, hvad er rollen ved bruning?

  • FPC-kredsløbsfremstillingsproces

    Flowdiagram over enkeltsidet FPC-kredsløbskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - tryk tør film - eksponering - Fremkaldelse - ætsning - filmstripping - AOI - Forbehandling - belægningsfilm (eller blæktryk) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - forstærkning - udseende stansning - elektrisk måling - udseende inspektion - forsendelse;

Send forespørgsel