Produkter
Hjem > Produkter > 10M08SAU169C8G

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Bluetooth-modul HDI PCB

    Bluetooth-modul HDI PCB

    Bluetooth-modul er et PCBA-kort med integreret Bluetooth-funktion til trådløs kommunikation med kort rækkevidde. Det er opdelt i Bluetooth-datamodul og Bluetooth-stemmemodul efter funktion. Følgende handler om Bluetooth-modul HDI PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Bluetooth-modul HDI PCB.
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • 100G optisk modul PCB

    100G optisk modul PCB

    Optiske moduler er optoelektroniske enheder, der udfører fotoelektrisk og elektro-optisk konvertering. Den transmitterende ende af det optiske modul konverterer det elektriske signal til et optisk signal, og den modtagende ende konverterer det optiske signal til et elektrisk signal. De optiske moduler klassificeres efter emballageformen. Almindelige inkluderer SFP, SFP +, SFF og Gigabit Ethernet interface konverter (GBIC). Følgende handler om 100G optisk modul PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 100G optisk modul PCB.
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K er en type dynamisk DRAM-modul (Dynamic Random-Access Memory), der almindeligvis bruges i computersystemer. Den har en kapacitet på 2 GB og en dataoverførselshastighed på 1600 megaoverførsler i sekundet (MT/s).
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Introduktion af chip

    Chip, også kendt som mikrokredsløb, mikrochip, integreret kredsløb (IC). Det refererer til siliciumchippen, der indeholder integrerede kredsløb, som er meget lille og ofte en del af computere eller andet elektronisk udstyr.

  • Sådan designes lamineringen ved design af et 4-lags printkort

    Når man designer et firelags PCB-kredsløbskort, hvordan designes stakken? Teoretisk set kan der være tre skemaer

  • Foxconn skifter bur til Phoenix og ønsker at genvinde markedet med 8K

    Guo Taiming beskrev sin erhvervelse af Sharp og introduktionen af ​​8K displayteknologi som en erstatning for Phoenix. Hvorvidt denne Phoenix kan bringe Guo Taiming til den forventede vækst og få Foxconn til at genvinde markedet, skal stadig kontrolleres.

  • Hvad er anvendelsen af ​​halvledere

    Anvendelse af halvleder: komponenter og integrerede kredsløb fremstillet af halvledermaterialer er vigtige grundprodukter fra den elektroniske industri og har været meget udbredt i forskellige aspekter af elektronisk teknologi

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

  • Hong Hai OEM-produktionslinje velsigner Sharp kan vende tilbage til det japanske pc-marked

    Hong Hai samarbejder med Sharp, og omverdenen er mest bekymret inden for displaypaneler, men samarbejdsniveauet mellem de to parter er ikke kun dette.

Send forespørgsel