Produkter
Hjem > Produkter > 12-lags kobberpasta stik PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G er optimeret til lave omkostninger og lavt statisk strømforbrug, hvilket gør det til et ideelt valg til storstilet og omkostningsfølsomme applikationer.
  • EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Ep2AGX65DF29C4G

    Ep2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G er en type FPGA (feltprogrammerbar portarray) lavet af Intel (tidligere Altera). Denne specifikke FPGA har 63.840 logiske elementer, fungerer med en hastighed på op til 450 MHz og har 1.152 DSP -blokke, 2 PLL'er og 6 transceiverkanaler.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Filmvalg af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er belægningsmetoden for resist opdelt i følgende tre metoder i overensstemmelse med præcisionen og output af kredsløbsgrafik: skærm mangler printmetode, tør film / lysfølsom metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • Kilden til navnet på HDI Board

    HDI i HDI Board er forkortelsen for High Density Interconnector. Det er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Den bruger mikro-blind og begravet via teknologi til et printkort med en relativt høj linjefordelingstæthed. HDI er et kompakt produkt designet til brugere med lille kapacitet.

  • 5G-basestationer kræver højfrekvente og højhastighedskredsløb, PCB er blevet en populær produktlinje i 5G-æraen

    PCB (Printed Circuit Board) er en industri med en relativt lav teknisk tærskel. 5G-kommunikation har dog karakteristika af høj frekvens og høj hastighed. Derfor kræver 5G PCB højere teknologi, og industritærsklen er hævet; samtidig trækkes udgangsværdien også op.

  • Hvad er halvleder

    Stoffer og materialer i naturen kan opdeles i tre kategorier: ledere, halvledere og isolatorer efter deres ledningsevne. Resistiviteten af ​​halvleder er i området 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (den øvre grænse tages i henhold til Xie jiakui's elektroniske kredsløb og 1/10 eller 10 gange af det; fordi vinkelmærket ikke er tilgængeligt, nuværende beskrivelse bruges midlertidigt)

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

  • Designtrin af flerlags printkort

Send forespørgsel