Produkter
Hjem > Produkter > 20G højhastigheds printkort

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E baseret på Xilinx ® Ultrascale MPSOC-arkitektur. Denne serie af produkter integrerer Rich 64 Bit Quad Core eller Dual Core Arm ® Cortex-A53 og Dual Core Arm Cortex-R5F Processing System (baseret på Xilinx) ® Ultrascale MPSOC Architecture). Behandlingssystem (PS) og Xilinx Programmerbar Logic (PL) Ultrascale Arkitektur. Derudover inkluderer det også on-chip hukommelse, eksterne hukommelsesgrænseflader med flere port og rige perifere forbindelsesgrænseflader.
  • BCM43602A3KMLG

    BCM43602A3KMLG

    BCM43602A3KMLG er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I er et SOC (system på CHIP) fra Xilinx's Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System på ChIP) -serien. Denne chip har en heterogen behandlingsarkitektur, der kombinerer programmerbar logik og behandlingsenheder på ARMV8 64-bit-processorer, hvilket giver et højt niveau af ydeevne og fleksibilitet til udviklere.
  • Meg6 højhastigheds printkort

    Meg6 højhastigheds printkort

    Processen med Meg6 højhastigheds PCB-design er normalt: Layout - før ledningsføring simulering - skift layout - efter ledningsføring simulering, og ledningerne startes ikke, før simuleringsresultaterne opfylder kravene.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF er en switching-regulator designet og produceret af ADI, med dual channel 50A eller single channel 100A output-kapacitet, der understøtter digital strømsystemstyring. Denne spændingsregulator anvender innovativ emballageteknologi for at opnå høj integration og indbygget emballagedesign på komponentniveau
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Forholdsregler for behandling af dækkende film af FPC-kredsløbskort

    Dækfolien af ​​FPC printplade skal behandles ved at åbne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart efter at være taget ud af kølelageret. Især når den omgivende temperatur er høj og temperaturforskellen er stor, vil vanddråber kondensere på overfladen.

  • Analyse af den aktuelle udviklingsstatus og perspektiver for halvlederapplikationsindustrien i Kina

    I 1980'erne begyndte Kina at gå ind i halvlederindustrien. I de tidlige dage var halvlederteknologi hovedsageligt afhængig af import, mens Kina hovedsagelig beskæftigede sig med simpelt montage- og testarbejde. På det tidspunkt havde store virksomheder som Shanghai Hongli og East China Semiconductor en betydelig kløft mellem deres produktteknologiniveau og det internationale avancerede niveau, men det lagde grundlaget for den kinesiske halvlederindustri

  • Kender du virkelig til FPC'er

    Ifølge grundmaterialet kan PCB opdeles i fleksibelt kredsløbskort, stift kredsløbskort og stiv fleksibel kombinationsplade, som bruges i forskelligt udstyr efter forskellige formål.

  • Teknologi til FPC-kredsløbsform og hulbearbejdning

    På nuværende tidspunkt er stansning den mest anvendte i batchbehandling af FPC-kredsløbskort, og NC-boring og fræsning bruges hovedsageligt til små batch-FPC-kredsløbsplader og FPC-kredsløbskortprøver

  • Fordelene ved tungt kobber PCB

    Fordelene ved tungt kobber PCB gør det til topprioritet for udviklingen af ​​højeffektkredsløb. Den tunge kobberkoncentration kan klare høj effekt og høj varme, hvorfor der er udviklet højeffektkredsløb ved hjælp af denne teknologi. Sådanne kredsløb kan ikke udvikles med PCB'er med lav kobberkoncentration, fordi de ikke kan modstå de enorme termiske spændinger forårsaget af høje strømme og strømmende strømme.

  • Hvad er udfordringerne og mulighederne for fingeraftryksidentifikation FPC i udviklingen af ​​5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) udsendte en teknologivurderings- og analyserapport med titlen "5G Wireless Technology" (i det følgende benævnt "Rapport"), der skitserer den grundlæggende situation for 5G, opsummerer de muligheder, 5G kan bringe, og til sidst analyserer De Forenede Stater . Udfordringer med implementering af 5G.

Send forespørgsel