Produkter

ELIC HDI printkort er brugen af ​​den nyeste teknologi til at øge brugen af ​​printkort i samme eller mindre område. Dette har drevet store fremskridt inden for mobiltelefon- og computerprodukter og produceret revolutionerende nye produkter. Dette inkluderer berøringsskærmcomputere og 4G-kommunikation og militære applikationer, såsom flyelektronik og intelligent militærudstyr.

BCM56465B0KFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

EPM7128AETC100-10N er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

XC6VLX75T-L1FFG484I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx, der tilhører Spartan-6-serien. ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I chippen har følgende egenskaber og specifikationer: Antal logiske komponenter: 74496 logiske enheder, der giver kraftfulde logiske behandlingsmuligheder. Antal input/output-porte: Med 240 I/O-porte understøtter den højhastighedsdatatransmission og kommunikation. Arbejdsstrømforsyningsspænding: 1V arbejdsspænding, velegnet til designkrav med lavt strømforbrug

HI-8426PCIF er et integreret kredsløb produceret af HOLT IntegraTED CIRCUITS, specifikt en 8-kanals diskret til digital sensor, der integrerer specifikke funktionelle egenskaber

I PCB-proofing af elektroniske forbrugere maksimerer brugen af ​​R-F775 PCB ikke kun pladsforbruget og minimerer vægten, men forbedrer også pålideligheden betydeligt, hvilket eliminerer mange krav til svejsede samlinger og skrøbelige ledninger, der er tilbøjelige til forbindelsesproblemer. Den stive Flex PCB har også høj slagfasthed og kan overleve i miljøer med høj belastning.