Produkter

​XCVU190-3FLGA2577E er en højtydende FPGA-chip, der tilhører Xilinx' Virtex UltraScale-serie. Denne chip har 2349900 logiske enheder og 568 input/output terminaler, fremstillet ved hjælp af en 20nm proces og pakket i 2577 pin FCBGA.

XCF02SVOG20C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC2VP70-6FFG1517C er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

AD8601WARTZ-R7 operationsforstærker og komparator ADI/Jardno-pakke SOT-23-5 21+

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lag 3Trin HDI trykkes først 3-6 lag, derefter tilføjes 2 og 7 lag, og til sidst tilføjes 1 til 8 lag, i alt tre gange. følgende handler om 8 lag 3Step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Hurtige detaljer om 8 lag 3Step HDI Oprindelsessted: Guangdong, Kina Brandnavn: HDI Modelnummer: Stiv-PCB Basemateriale: ITEQ Kobbertykkelse: 1 oz Boardtykkelse: 1,0 mm Min. Hulstørrelse: 0,1 mm min. Linjebredde: 3mil. Min. Linjeafstand: 3mil Overfladebehandling: ENIGN Antal lag: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Loddemaske: Blå forklaring: Hvid Produkt tilbud: Inden for 2 timer Service: 24 Timer tekniske tjenester Prøve levering: Inden for 14 dage

Metallsubstratet er et metal kredsløbskortmateriale, som er en generel elektronisk komponent. Det består af et termisk ledende isolerende lag, en metalplade og en metalfolie. Det har speciel magnetisk permeabilitet, fremragende varmeafledning, høj mekanisk styrke og god behandlingsydelse. Følgende handler om Biggs Aluminium PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Biggs Aluminium PCB.