Produkter
Hjem > Produkter > Aluminium Nitride Keramisk PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC er et fleksibelt printkort lavet af r-f775 fleksibelt materiale udviklet af songdian. Det har stabil ydeevne, god fleksibilitet og moderat pris
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I er en højtydende FPGA-chip med lav effekt produceret af Xilinx. Her er en detaljeret introduktion af chippen: Grundlæggende egenskaber: Ved at vedtage en 28 nanometer proces, har den karakteristika af høj ydeevne og lavt strømforbrug.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, også kaldet printkort, printkort. Multi-lag trykt kort refererer til et trykt kort med mere end to lag. Det er sammensat af forbindelsesledninger på flere lag isolerende underlag og puder til samling og lodning af elektroniske komponenter. Rollen med isolering. Følgende handler om Cross Blind Buried Hole PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Cross Blind Buried Hole PCB.
  • Industriel kontrol PCBA

    Industriel kontrol PCBA

    Industriel kontrol PCBA refererer generelt til et behandlingsflow, som også kan forstås som det færdige printkort, det vil sige, at PCBA først kan tælles efter at processerne på printkortet er afsluttet. PCB refererer til et tomt printkort uden dele på det.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af

    Chip er den generelle betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Chip kaldes også integreret kredsløb og IC. Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af? Lad os kigge på det!

  • Sammensætning og hovedfunktioner af PCB

    PCB er hovedsageligt sammensat af pude, gennemgående hul, monteringshul, ledning, komponent, stik, fyld

  • Fordele og funktioner ved bagboring

    Følgende er fordelene og funktionerne ved bagboring, jeg håber, du kan hjælpe dig med at forstå mere.

  • Hvorfor HDI PCB skal brunes, og hvad er dets funktion?

    Vi ved alle, at der er mange procedurer til fremstilling af HDI PCB fra den planlagte fodring til det sidste trin. En af processerne kaldes bruning. Nogle mennesker vil måske spørge, hvad er rollen ved bruning?

  • elektronisk komponent. pcb

    Printed circuit board (PCB), også kendt som printed circuit board, er leverandør af elektrisk tilslutning af elektroniske komponenter. Dens udvikling har en historie på mere end 100 år. Dens design er hovedsageligt layoutdesign. Den største fordel ved at bruge printkort er, at det i høj grad reducerer lednings- og monteringsfejl og forbedrer automatiseringsniveauet og produktionsarbejdshastigheden. I henhold til antallet af printkortlag kan det opdeles i enkeltkort, dobbeltkort, firekort, sekskort og andre flerlags printkort.

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

Send forespørgsel