Produkter
Hjem > Produkter > BGA

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N Cyclone ® V GX-enheden kan samtidig opfylde de konstant faldende krav til strømforbrug, omkostninger og time to market, såvel som de stigende båndbreddekrav til storskala og omkostningsfølsomme applikationer
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Enheden giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på 14nm/16nm FinFET-noden. AMDs tredje generations 3D IC bruger stablet silicium interconnect (SSI) teknologi til at bryde begrænsningerne i Moores lov og opnå den højeste signalbehandling og seriel I/O båndbredde for at opfylde de strengeste designkrav
  • XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er de samlede typer af halvledere

    halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem ledere og isolatorer. Almindelige materialer omfatter silicium, germanium, siliciumcarbid, galliumnitrid osv. Generelt refererer halvledere til halvledermaterialer, mens trioder og dioder er halvlederenheder

  • Hvorfor skal PCB rengøres?

    Ved fejlfinding af ikke-funktionelle eller dårligt udførte kredsløb, kan ingeniører normalt køre simuleringer eller andre analyseværktøjer for at overveje kredsløbet fra det skematiske niveau.

  • Filmvalg af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er belægningsmetoden for resist opdelt i følgende tre metoder i overensstemmelse med præcisionen og output af kredsløbsgrafik: skærm mangler printmetode, tør film / lysfølsom metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • Udviklingshistorie af elektroniske komponenter

    Udviklingshistorien for elektroniske komponenter er faktisk en fortættet historie om elektronisk udvikling. Elektronisk teknologi er en ny teknologi udviklet i slutningen af ​​det 19. århundrede og begyndelsen af ​​det 20. århundrede. Det har udviklet sig hurtigst og mest brugt i det 20. århundrede, og er blevet et vigtigt symbol på udviklingen af ​​moderne videnskab og teknologi.

  • Forskelle mellem teknologier med gennemgående huller til fleksible printkort

    Forskellen mellem excimer-laseren og stød-kuldioxidlaserens gennemgående hul på det fleksible printkort:

  • Vækstraten på det globale chipmarked faldt i første kvartal af 2022

    Vores reporter Shen Cong rapporterede: American Semiconductor Industry Association (SIA) offentliggjorde for nylig dataene for det globale chipmarked i første kvartal af 2022. Dataene viser, at vækstraten på det globale chipmarked er aftaget betydeligt

Relateret søgning

BGA PCBFCBGA-1752FCBGA-1930Lille BGA Via i PAD hul PCBPakke: FBGA-2577

Send forespørgsel