Produkter

XCS40XL-4PQG208C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

XC7V585T-1FFG1761l er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

Tablet PC kapacitiv skærm FPC: høj lysoverførsel, multi-touch, ikke let at ridse. Omkostningerne er imidlertid høje, og ladningssensering kan kun betjenes ved hånden. Olie, vanddamp og andre væsker kan påvirke berøringsfunktionen. Det kan kun drejes 90 grader eller 180 grader. HONTEC bruger en ny fremstillingsmetode til at forbedre pålideligheden af ​​installationen og brugen af ​​kapacitiv skærm FPC, hvilket forbedrer den dårlige kontakt forårsaget af installationen, lampen er ikke lys, den sorte skærm og andre fænomener.

​XCVU080-1FFVA2104I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx. Denne chip tilhører Virtex UltraScale-serien og giver maksimal ydeevne og integration, hvilket gør den særligt velegnet til applikationer, der kræver høj ydeevne og storstilet integration. XCVU080-1FFVA2104I chippen vedtager en 20nm procesknude,

Via-in-PAD er en vigtig del af flerlags PCB. Det bærer ikke kun ydeevnen til PCB's vigtigste funktioner, men bruger også via-in-PAD til at spare plads. Følgende handler om VIA i PAD PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå VIA i PAD PCB.

​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGA'er: Højkapacitets, højtydende FPGA'er implementeret ved hjælp af single-chip og næste generations SSI-teknologi. Virtex UltraScale-enheder opnår den højeste systemkapacitet, båndbredde og ydeevne ved at integrere forskellige systemniveaufunktioner for at imødekomme kritiske markeds- og applikationskrav.