Produkter
Hjem > Produkter > CY7C2665KV18-450BZI

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E understøtter også fugtfølsomhed og tilpasser sig forskellige arbejdsmiljøkrav. Emballeringsformen for denne chip er BGA, som giver kraftfuld logisk behandlingsevne og højhastigheds dataoverførselshastighed,
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    ​EP3SE80F1152I4N er et FPGA (Field Programmable Gate Array) integreret kredsløb (IC) fremstillet af Intel. Det følgende er en detaljeret introduktion om EP3SE80F1152I4N:
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 56G RO3003 Blandet bord

    56G RO3003 Blandet bord

    Forsinkelsen pr. Enhed på PCB er 0,167n. Hvis der imidlertid er flere vias, flere enhedsnåle og flere begrænsninger, der er indstillet på netværkskablet, vil forsinkelsen øges. Generelt er signalstigningstiden for højhastigheds-logiske enheder ca. 0,2n. Hvis der er GaAs-chips på brættet, er den maksimale ledningslængde 7,62 mm. Følgende handler om 56G RO3003 blandet bord relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 56G RO3003 blandet bord.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I er et højtydende, step-down DC-DC strømmodul udviklet af Analog Devices, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har et bredt indgangsspændingsområde på 6V til 36V og en maksimal udgangsstrøm på 5A.
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Polar-modeller forbedret modstand mod fleksible printkort

    Nu har Si8000m og Si9000e også den nye mulighed for XFE-krydsmodelleringsfunktion, som Polar Instruments kan tilbyde. Mere end 98% af PCB-producenter inklusive Hongtai bruger Polar.

  • Analyse af PCB Factory Automation og Industry 4.0 Planlægning

    Hovedformålet med PCB-fabriksautomatisering og smart fabriksdesigninvestering er at spare arbejdsomkostninger, forbedre produktudbyttet, reducere driftsintensiteten og effektivt arrangere produktionen for at opnå effektiv koordinering af forskellige processer og optimal drift af fabrikken.

  • Filmvalg af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er belægningsmetoden for resist opdelt i følgende tre metoder i overensstemmelse med præcisionen og output af kredsløbsgrafik: skærm mangler printmetode, tør film / lysfølsom metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • Forholdsregler for brug af højhastighedsbrætplader skal du kende

    Med den hurtige udvikling af elektroniske design- og kommunikationsfelter og anvendelsen af ​​cloud computing har produkter højere og højere krav til datavolumen, og dataoverførselshastigheder bliver hurtigere og hurtigere. Samtidig kræves det, at ydeevnen af ​​højhastighedsplader, der bærer datatransmission, også er højere og højere. Så hvad skal man være opmærksom på, når man bruger højhastighedsplader?

  • Hvad er en halvleder, og hvad er dens formål

    En halvleder er et stof med en ledningsevne mellem en leders og en isolator. Den er ikke særlig ledende i ren tilstand, men dens ledningsevne kan justeres ved at tilføje urenheder (doping) eller ændre temperaturen. Den typiske repræsentant for halvledere er silicium, som er meget udbredt til fremstilling af elektroniske komponenter. Halvlederteknologi er hjørnestenen i moderne elektroniske enheder, såsom smartphones, computere, digitale kameraer osv., som alle er afhængige af halvlederchips. Derudover er halvledere også meget vigtige på energiområdet, såsom halvledermaterialer, som er kernen i solceller

  • PCB enkelt panel, dobbelt panel, flerlagsplade kan ikke fortælle forskellen?

    Et printkort (PCB) bruges til at transportere elektroniske komponenter og tilvejebringe et masterkredsløb til tilslutning af komponenterne til kredsløbet. Fra det strukturelle synspunkt er PCB opdelt i enkeltpanel, dobbeltpanel og flerlagsplade. Men de fleste mennesker kan ikke fortælle forskellen, så hvad er de tre forskelle?

Send forespørgsel