Produkter
Hjem > Produkter > EP4CGX75DF27C8N

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI integreret kredsløb, er hukommelseschippen til CYPRESS, lagerkapacitet: 144Mbit, effekt: 450MHZ, pakke: 165-FBGA
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Halvhuls HDI PCB

    Halvhuls HDI PCB

    Half-hole HDI PCB er et kompakt produkt designet til brugere med lille kapacitet. Det vedtager modulært parallelt design med en modulkapacitet på 1000VA (højde på 1U), naturlig køling og kan sættes direkte i et 19 "rack med maksimalt 6 moduler parallelt. Produktet vedtager fuld digital signalbehandling (DSP) ) teknologi og en række patentteknologier. Den har et komplet sortiment af belastningstilpasningsevne og stærk kortvarig overbelastningskapacitet og kan ikke overveje belastningseffektfaktoren og spidsfaktoren.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I er medlem af Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) familie, som kombinerer programmerbar logik og behandlingssystemer på en enkelt chip. Denne chip har et højtydende behandlingsundersystem, der inkluderer quad-core ARMv8 Cortex-A53-processorer og dual-core Cortex-R5-realtidsprocessorer, sammen med 2,2 millioner logiske celler og 1.248 DSP-slices til FPGA-acceleration.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G er en MAX 10-serie FPGA-chip produceret af Intel (tidligere Altera). Denne chip har ikke-flygtige egenskaber, indbygget flashhukommelse med dobbelt konfiguration og brugerflashhukommelse og understøtter øjeblikkelig konfiguration. Den integrerer en analog-til-digital-konverter (ADC) og en enkelt-chip Nios II soft core-processor, velegnet til forskellige applikationer såsom systemstyring, I/O-udvidelse og lagring
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Nogle vigtige egenskaber ved halvledere

    Hvorfor går halvlederresistiviteten ned med temperaturen? Mellem lederen og halvlederens resistivitetsforskel skyldes den forskellige tæthed af ladningsbærere.

  • Kina og USAs "Hundred Days Plan" afslører hvordan vil fremstillingsindustrien blive påvirket?

    Derfor, da "Hundredagesplanen" udfolder sig lag for lag, under den omstændighed, at Kina skal garantere valutareserver og beskytte valutakursen, har den kinesiske regering intet andet valg end at hæve renten eller hæve renten i forklædning.

  • Hvad er et højhastigheds PCB-design?

    ‌Højhastigheds PCB-design‌ refererer til printkort designet til at transmittere højhastighedssignaler, som normalt transmitteres ved hastigheder i GHz (gigahertz).

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning

  • Kender du virkelig til FPC'er

    af FPC bliver mere og mere betydningsfuld for at opnå flere funktioner. Nu vil Jin Baize tale om FPC's egenskaber om fordele og ulemper ved FPC.

Send forespørgsel