Produkter
Hjem > Produkter > FR406 Rigid Flex PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Xcku3p-2ffva676i

    Xcku3p-2ffva676i

    XCKU3P-2FFVA676I er en FPGA (Field Programmerbar Gate Array) enhed produceret af Xilinx, der hører til Kintex Ultrascale+-serien. Denne FPGA har følgende funktioner og specifikationer
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 5sgxea5h2f35i3g

    5sgxea5h2f35i3g

    5SGXEA5H2F35I3G er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N er en FPGA (Field Programmerbar Gate Array) Felt Programmerbar logisk enhed fremstillet af Intel. Denne FPGA hører til Cyclone IV GX -serien og har følgende funktioner og specifikationer:
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I Field Programmerbar Gate Array kan opnå ekstremt høj signalbehandlingsbåndbredde i midterste enheder og næste generations transceivere. FPGA er en halvlederenhed baseret på en konfigurerbar logisk blok (CLB) matrix, der er forbundet via et programmerbart sammenkoblingssystem
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Egenskaberne ved rigid-flex board

    Rigid-flex plade er en kombination af fleksibel plade og hård plade. Det er et printkort dannet ved at kombinere et tyndt lag fleksibelt bundlag med et stift bundlag og derefter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible print bruges til at erstatte kabelsamlingen for at fuldende den yderst pålidelige tilslutning og transmission af strøm og elektriske signaler. Produktet kan arbejde stabilt og pålideligt i lang tid under barske miljøer som høj og lav temperatur, høj luftfugtighed, vibrationer, saltspray og lavt lufttryk. På nuværende tidspunkt har Jonhon Optronic leveret stive og fleksible printpladeløsninger til luftfart, rumfart, skibe, våben og andre områder.

  • Udvikling af printpladesubstratmaterialer

    Udviklingen af ​​substratmaterialer til trykte kredsløb har gået gennem næsten 50 år

  • Årsager og løsninger til blærer i flerlags printkort

    Årsager til blærer af flerlags printkort

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning

  • Foxconn skifter bur til Phoenix og ønsker at genvinde markedet med 8K

    Guo Taiming beskrev sin erhvervelse af Sharp og introduktionen af ​​8K displayteknologi som en erstatning for Phoenix. Hvorvidt denne Phoenix kan bringe Guo Taiming til den forventede vækst og få Foxconn til at genvinde markedet, skal stadig kontrolleres.

  • Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af

    Chip er den generelle betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Chip kaldes også integreret kredsløb og IC. Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af? Lad os kigge på det!

Send forespørgsel