Produkter
Hjem > Produkter > Højhastigheds bagplan

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    ​10M16SCU169I7G er en FPGA (Programmable Logic Device) produceret af Intel/Altera. Den har 16M porte og er velegnet til forskellige anvendelsesområder såsom kommunikation, databehandling, billedbehandling osv. Denne FPGA har karakteristika af høj ydeevne og lavt strømforbrug
  • Ny energibil keramikplade

    Ny energibil keramikplade

    Nyt energibilkeramikkort er et ideelt materiale til store integrerede kredsløb, halvledermodulkredsløb og højeffektive enheder, varmeafledningsmaterialer, kredsløbskomponenter og sammenkoblingslinjebærere. Følgende handler om nyt energibilkeramikkort, jeg håber at hjælpe du forstår bedre Ny energi bil keramikplade.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    ​XC4VSX35-11FF668C er en Virtex-4 serie FPGA-chip produceret af Xilinx. Denne chip vedtager FCBGA-emballage, som har høj ydeevne og fleksibilitet og er meget udbredt inden for kommunikation, databehandling, billedbehandling og andre områder. Dens hovedfunktioner omfatter understøttelse af rige logiske enheder og I/O-ressourcer,
  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • PCBA

    PCBA

    Vi leverer et komplet udvalg af elektroniske produktionstjenester, fra PCBA til OEM / ODM, herunder designsupport, indkøb, SMT, test og montage. Hvis vi vælger HONTEC, vil vores kunder nyde en ekstremt fleksibel one-stop behandling og fremstillingsservice.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • HDI board markedsudbud og efterspørgsel analyse

    Den fortsatte vækst i mobiltelefonproduktion driver efterspørgslen efter HDI-kort. Kina spiller en vigtig rolle i verdens mobiltelefonfremstillingsindustri. Siden Motorola fuldt ud indførte HDI-kort til fremstilling af mobiltelefoner i 2002, har mere end 90 % af mobiltelefonens bundkort taget HDI-kort. En forskningsrapport udgivet af markedsundersøgelsesfirmaet In-Stat i 2006 forudsagde, at den globale mobiltelefonproduktion i de næste fem år vil fortsætte med at vokse med en hastighed på omkring 15 %. I 2011 vil det globale mobiltelefonsalg nå op på 2 milliarder enheder.

  • Hvad laver halvlederindustrien

    Halvlederindustrien fokuserer hovedsageligt på integrerede kredsløb, forbrugerelektronik, kommunikationssystemer, fotovoltaisk strømproduktion, belysningsapplikationer, højeffektstrømkonvertering og andre områder. Fra et teknologisk eller økonomisk udviklingsperspektiv er betydningen af ​​halvledere enorm

  • Nuværende situation for indenlandske chips

    Hvad er den nuværende situation og trend for chipudvikling i Kina? Lad os nu tage et kig

  • Hvad er udfordringerne og mulighederne for fingeraftryksidentifikation FPC i udviklingen af ​​5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) udsendte en teknologivurderings- og analyserapport med titlen "5G Wireless Technology" (i det følgende benævnt "Rapport"), der skitserer den grundlæggende situation for 5G, opsummerer de muligheder, 5G kan bringe, og til sidst analyserer De Forenede Stater . Udfordringer med implementering af 5G.

  • Udvikling layout af FPC fleksibel bord industri og udviklingstendenser af indenlandske og udenlandske markeder

    FPC softboard er en vigtig elektronisk komponent. Det er også bæreren af ​​elektroniske komponenter og den elektriske forbindelse af elektroniske komponenter. Gennem analysen af ​​udviklingen af ​​FPC softboard i hovedregionerne, markedsudviklingstendensen og den sammenlignende analyse af indenlandske og udenlandske markeder giver dette papir dig en bedre forståelse af FPC-industrien.

  • Introduktion til halvledere

    Efter opfindelsen og masseproduktionen af ​​transistorer blev forskellige solid-state halvlederkomponenter såsom dioder og transistorer i vid udstrækning brugt, og erstattede funktionerne og rollerne af vakuumrør i kredsløb. I midten og slutningen af ​​det 20. århundrede

Relateret søgning

megtron6 ​​højhastigheds bagplanTU-883 højhastigheds bagplanTU-933 højhastigheds bagplan

Send forespørgsel