Produkter

TU-933 PCB med høj hastighed - med den hurtige udvikling af elektronisk teknologi anvendes flere og flere store integrerede kredsløb (LSI). Samtidig gør brugen af ​​dyb submikronteknologi i IC-design chipens integrationsskala større.

​XCVU27P-3FSGA2577E er en elektronisk komponent, specifikt en Xilinx-mærke FPGA (Field Programmable Logic Device). Her er en detaljeret introduktion til det:

LTM4668IY#PBF er en elektronisk komponent, pakket i BGA-49 og produceret af LINEAR/Lingte. Batch-inventaroplysningerne for denne komponent viser, at den er meget udbredt i forskellige elektroniske enheder. Specifikt tilhører LTM4668IY # PBF µ Module ® serien

ST115G PCB - med udviklingen af ​​integreret teknologi og mikroelektronisk emballeringsteknologi vokser den samlede effekttæthed for elektroniske komponenter, mens den fysiske størrelse af elektroniske komponenter og elektronisk udstyr gradvis har tendens til at være lille og miniaturiseret, hvilket resulterer i hurtig ophobning af varme hvilket resulterer i en stigning i varmestrømmen omkring de integrerede enheder. Derfor vil miljø med høj temperatur påvirke de elektroniske komponenter og enheder. Dette kræver en mere effektiv termisk styring. Derfor er varmeafledningen af ​​elektroniske komponenter blevet et stort fokus i den nuværende produktion af elektroniske komponenter og elektronisk udstyr.

EM-526 High-speed PCB med hurtig udvikling af elektronisk teknologi anvendes flere og flere store integrerede kredsløb (LSI). Samtidig gør brugen af ​​dyb submikronteknologi i IC-design chipens integrationsskala større.

XC6VHX565T-2FFG1923E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.