Produkter
Hjem > Produkter > IS680 PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    ​XCVU35P-2FSVH2104E er en FPGA-chip fra Xilinx, der tilhører Virtex-serien. Denne chip har følgende egenskaber og specifikationer:
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX100-2FGG484I

    XC6SLX100-2FGG484I

    XC6SLX100-2FGG484I er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • HDI board markedsudbud og efterspørgsel analyse

    Den fortsatte vækst i mobiltelefonproduktion driver efterspørgslen efter HDI-kort. Kina spiller en vigtig rolle i verdens mobiltelefonfremstillingsindustri. Siden Motorola fuldt ud indførte HDI-kort til fremstilling af mobiltelefoner i 2002, har mere end 90 % af mobiltelefonens bundkort taget HDI-kort. En forskningsrapport udgivet af markedsundersøgelsesfirmaet In-Stat i 2006 forudsagde, at den globale mobiltelefonproduktion i de næste fem år vil fortsætte med at vokse med en hastighed på omkring 15 %. I 2011 vil det globale mobiltelefonsalg nå op på 2 milliarder enheder.

  • Er chips og halvledere ikke det samme?

    Begyndere kan blive forvirret af udtrykkene "chip" og "halvleder" og kan ikke skelne mellem deres forhold. I dag vil Hongtai Express Electronics fokusere på at sortere de forbindelser og forskelle mellem chips og halvledere, som vi ofte taler om.

  • Hvad er egenskaberne ved halvledermaterialer?

    Resistiviteten af ​​halvledere ændrer sig væsentligt med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders stigning i luftfugtighed, falder dens elektriske resistivitet til 1/2 af dens oprindelige værdi.

  • Introduktion af Dobbeltsidet PCB

    Dobbeltsidet PCB er et meget vigtigt printkort i printpladen, normalt lavet af epoxyglasdug kobberbeklædt bord.

  • Nuværende situation for indenlandske chips

    Hvad er den nuværende situation og trend for chipudvikling i Kina? Lad os nu tage et kig

  • PCB-modulære layoutideer

    Konfronteret med den stadig højere integration af hardwareplatforme og mere og mere komplekse elektroniske systemer, skal PCB-layouten have en modulopbygget tænkning, som kræver anvendelse af modularitet i design af hardwareskemaer og PCB-ledninger. , Struktureret designmetode. Som hardwareingeniør, på grundlag af at forstå systemets overordnede arkitektur, skal vi for det første bevidst slå sammen modulære designideer i det skematiske diagram og PCB-ledningsdesign, kombineret med PCB's faktiske situation, planlægge den grundlæggende idé af PCB-layout.

Send forespørgsel