Produkter
Hjem > Produkter > Harpiksfyldt hul PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1 er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx, som har karakteristika af høj ydeevne og høj programmerbarhed. Denne chip bruger Virtex ® UltraScale+-arkitekturen giver fremragende ydeevne og effektforhold,
  • 6 lag FR406 stift Flex PCB

    6 lag FR406 stift Flex PCB

    Kombinationen af ​​stive-flex-plader er vidt brugt, for eksempel: avancerede smarttelefoner som iPhone; high-end Bluetooth-headset (kræver signaloverførselsafstand); smarte bærbare enheder; robotter; droner; buede skærme; high-end industrielt kontroludstyr; Kan se dens figur. Følgende handler om 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    ​XC7A100T-2FTG256I er en Artix-7 serie FPGA-chip udviklet af Xilinx. Chippen har 101440 logiske enheder og 170 brugerkonfigurerbare I/O-ben, der understøtter clockfrekvenser op til 628MHz, hvilket gør den velegnet til applikationer, der kræver høj ydeevne og lavt strømforbrug.
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • PCB produktion, skal du være opmærksom på disse forhold

    Skæring, filet, kanter, bagning, forbehandling af inderlag, belægning, eksponering, DES (udvikling, ætsning, filmfjernelse), stansning, AOI-inspektion, VRS reparation, bruning, laminering, presning, målboring, Gong-kant, boring, kobberbelægning , filmpresning, trykning, skrivning, overfladebehandling, slutinspektion, emballering og andre processer er utallige

  • Udvikling layout af FPC fleksibel bord industri og udviklingstendenser af indenlandske og udenlandske markeder

    FPC softboard er en vigtig elektronisk komponent. Det er også bæreren af ​​elektroniske komponenter og den elektriske forbindelse af elektroniske komponenter. Gennem analysen af ​​udviklingen af ​​FPC softboard i hovedregionerne, markedsudviklingstendensen og den sammenlignende analyse af indenlandske og udenlandske markeder giver dette papir dig en bedre forståelse af FPC-industrien.

  • Hvad er halvleder

    Der er mange former for stof, såsom fast, flydende, gas, plasma og så videre. Vi kalder normalt materialer med dårlig ledningsevne, såsom kul, kunstig krystal, rav, keramik og så videre for isolatorer. Metaller med god ledningsevne, såsom guld, sølv, kobber, jern, tin og aluminium, kaldes ledere. Materialet mellem leder og isolator kan simpelthen kaldes halvleder. Sammenlignet med ledere og isolatorer er opdagelsen af ​​halvledermaterialer den seneste. Indtil 1930'erne, hvor rensningsteknologien af ​​materialer blev forbedret, blev eksistensen af ​​halvledere virkelig anerkendt af det akademiske samfund.

  • Den globale PCB-markedsstørrelse er næsten $800 i de næste fem år

    Printet printkort (PCB) er et print lavet af isolerende og varmeisolerende materialer med en vis styrke, som er fastgjort i kredsløbet og danner forbindelseskredsløbet mellem forskellige komponenter.

  • FPC soft board proces introduktion

    Oversigt over FPC softboard automatisk produktionslinje

  • Adressering af koblingskapaciteten i design

    Parasitisk kobling mellem forskellige net sker gennem parasitisk induktans og kapacitans. Koblingskapacitans definerer, hvor let signaler kan overføres mellem net for at producere en returvej, krydstale eller samlet kredsløbsimpedans. Front-end designfunktioner i din kredsløbssimulator kan hjælpe dig med at undersøge, hvordan koblingskapacitans i dine net vil påvirke signaladfærd.

Send forespørgsel