Produkter
Hjem > Produkter > TU-862T PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    ​XCVU19P-1FSVA3824E er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) produceret af Xilinx, der tilhører Virtex UltraScale+-serien. Denne FPGA har følgende nøglefunktioner og specifikationer:
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    ​Det indlejrede XC7Z020-1CLG400I-system på chip (SoC) anvender en dual core ARM Cortex-A9-processorkonfiguration, der integrerer programmerbar logik i 7 serier (op til 6,6 M logiske enheder og 12,5 Gb/s transceiver), hvilket giver meget differentieret design til forskellige indlejrede designs. applikationer.
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    HDI-plader fremstilles generelt ved hjælp af en lamineringsmetode. Jo flere lameller, jo højere er det tekniske niveau på tavlen. Almindelige HDI-kort er grundlæggende lamineret en gang. HDI på højt niveau vedtager to eller flere lagteknologier. Samtidig anvendes avancerede PCB-teknologier som stablede huller, galvaniserede huller og laser direkte boring. Følgende handler om EM-890K HDI PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå EM-890K HDI PCB.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    ​XC5VFX70T-1FFG1136C er en Virtex-5 serie FPGA-chip produceret af Xilinx. Chippen er pakket i BGA og har 640 input/output-porte, hvilket gør den til en programmerbar logisk enhed. Dens hovedfunktioner omfatter høj ydeevne, rige logiske enheder og I/O-ressourcer, velegnet til forskellige komplekse applikationsscenarier.
  • Kraftigt kobber-printkort

    Kraftigt kobber-printkort

    Printkort er normalt bundet med et lag kobberfolie på glasepoxysubstrat. Tykkelsen af ​​kobberfolie er normalt 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m og 70 μ M. Den mest anvendte kobberfolietykkelse er 35 μ M. Når vægten af ​​kobber er mere end 70UM kaldes det tung kobber PCB
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • 5 hovedårsager og løsninger til PCB overflademonteret lodning

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

  • Hvad betyder en chip

    En chip refererer til en siliciumchip, der indeholder integrerede kredsløb, som er lille i størrelse og er en del af en mobiltelefon, computer eller anden elektronisk enhed. Hvis det vigtigste organ i den menneskelige krop er hjernen, så er chips "hjernen" af elektroniske enheder.

  • Må Kirstmas være en tid med latter og virkelig nydelse for dig

    HONTEC takker alle for deres fortsatte støtte og håber, at vi kan få et bedre samarbejde i fremtiden.

  • Hvad er egenskaberne ved halvledermaterialer?

    Resistiviteten af ​​halvledere ændrer sig væsentligt med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders stigning i luftfugtighed, falder dens elektriske resistivitet til 1/2 af dens oprindelige værdi.

  • FPC soft board proces introduktion

    Oversigt over FPC softboard automatisk produktionslinje

Send forespørgsel