Produkter
Hjem > Produkter > TU-943N PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E

    ​XC6VSX475T-2FF1156E Pakke BGA integreret kredsløbschip IC Elektronisk komponent forespørgsel og ordre
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA giver høj omkostningseffektivitet i FinFET-knuder og tilbyder en økonomisk og effektiv løsning til applikationer, der kræver avanceret funktionalitet, herunder 33Gb/s transceivere og 100G-forbindelseskerner.
  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 8 lag stift-flex PCB

    8 lag stift-flex PCB

    8 lag Rigid-Flex PCB bruges hovedsageligt i forskellige produkter såsom mobiltelefoner, digitale kameraer, tablets, bærbare computere, bærbare enheder og så videre. Anvendelsen af ​​FPC fleksible kredsløbskort i smarttelefoner tegner sig for en stor andel. Vores firma kan dygtigt fremstille multilags fpc, blød-hård kombination fpc, multilags HDI blød-hård kombinationstavle. Det har et stabilt samarbejde med HP, Dell, Sony osv.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Fordele og funktioner ved bagboring

    Følgende er fordelene og funktionerne ved bagboring, jeg håber, du kan hjælpe dig med at forstå mere.

  • Udvikling af integrerede kredsløb

    Det mest avancerede integrerede kredsløb er kernen i mikroprocessor eller multi-core processor, som kan styre alt fra computer til mobiltelefon til digital mikrobølgeovn. Selvom omkostningerne ved at designe og udvikle et kompleks

  • Forholdsregler for behandling af dækkende film af FPC-kredsløbskort

    Dækfolien af ​​FPC printplade skal behandles ved at åbne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart efter at være taget ud af kølelageret. Især når den omgivende temperatur er høj og temperaturforskellen er stor, vil vanddråber kondensere på overfladen.

  • Polar-modeller forbedret modstand mod fleksible printkort

    Nu har Si8000m og Si9000e også den nye mulighed for XFE-krydsmodelleringsfunktion, som Polar Instruments kan tilbyde. Mere end 98% af PCB-producenter inklusive Hongtai bruger Polar.

  • Hovedklassificering af chips

    I henhold til funktionel klassificering kan den opdeles i fire typer, hovedsageligt hukommelseschips, mikroprocessorer, standardchips og komplekse systemer på chip (SoC'er). I henhold til typerne af integrerede kredsløb kan de opdeles i tre kategorier: digitale chips, analoge chips og hybridchips.

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

Send forespørgsel