Produkter
Hjem > Produkter > XC5VSX50T-3FFG665C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • MT41K512M16HA-107: a

    MT41K512M16HA-107: a

    MT41K512M16HA-107: A er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: B er en type DDR4 SDRAM-modul. Det har en samlet kapacitet på 8 GB og bruger en 288-polet formfaktor. Dette modul fungerer med en hastighed på 2400 MHz og har en CAS -latenstid på 17 urcyklusser
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G er et FPGA (Field Programmerable Gate Array) produkt produceret af Altera (nu erhvervet af Intel). Denne FPGA vedtager FBGA484 -pakken og har følgende nøglefunktioner: Emballageformular: FBGA484 Emballage bruges, som er en overflademonteringsteknologi, der er egnet til integrerede kredsløb med høj densitet. Arbejdstemperaturområdet: Minimum arbejdstemperatur er -40 ° C, og den maksimale arbejdstemperatur er 130 ° C, der er egnet til anvendelser under forskellige miljøforhold.
  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I er et højtydende feltprogrammerbar portarray (FPGA) udviklet af Xilinx, et førende halvlederteknologiselskab. Denne enhed har 1,8 millioner systemporte, 624 brugerinput/ output-stifter og 288 DSP-skiver, hvilket gør den ideel til applikationer med højtydende. Det fungerer på en 1,2 V til 1,5V strømforsyning og understøtter forskellige I/O -standarder såsom LVCMO'er, PCI og SSTL. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på 250 MHz.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Analyse af den aktuelle udviklingsstatus og perspektiver for halvlederapplikationsindustrien i Kina

    I 1980'erne begyndte Kina at gå ind i halvlederindustrien. I de tidlige dage var halvlederteknologi hovedsageligt afhængig af import, mens Kina hovedsagelig beskæftigede sig med simpelt montage- og testarbejde. På det tidspunkt havde store virksomheder som Shanghai Hongli og East China Semiconductor en betydelig kløft mellem deres produktteknologiniveau og det internationale avancerede niveau, men det lagde grundlaget for den kinesiske halvlederindustri

  • Fremtiden for Kinas "kerne" vil være mere lys

    Ligesom stål understøtter industrien, understøtter spåner informationsindustrien. Chip R&D og produktionskapacitet er legemliggørelsen af ​​et lands høje, sofistikerede og banebrydende teknologiudviklingsniveau.

  • PCB flerlagskort

    PCB flerlagskort refererer til flerlags printkort, der bruges i elektriske produkter

  • Kender du virkelig til FPC'er

    Ifølge grundmaterialet kan PCB opdeles i fleksibelt kredsløbskort, stift kredsløbskort og stiv fleksibel kombinationsplade, som bruges i forskelligt udstyr efter forskellige formål.

  • Fremtidig udvikling af halvledere

    Det globale halvledermarked forventes at fortsætte med at vokse med de globale videnskabelige og teknologiske fremskridt og den industrielle anvendelse af 5G-teknologi, kunstig intelligens, nye energikøretøjer og andre teknologier

  • Hvad er klassificeringen af ​​PCB

    Klassificering af printkort

Send forespørgsel