Produkter
Hjem > Produkter > XC6SLX75T-3FGG676C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • 20 lag Pentium bundkort

    20 lag Pentium bundkort

    Stigningen i densitet af integreret kredsløbspakning har ført til en høj koncentration af sammenkoblede linjer, hvilket gør brugen af ​​flere underlag en nødvendighed. I layoutet af det trykte kredsløb er der opstået uforudsete designproblemer, såsom støj, omstrejfende kapacitet og krydstale. Følgende er omkring 20 lag Pentium Motherboard relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 20 lag Pentium Motherboard.
  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    ​10AX016E4F29E3SG er en FPGA (Field Programmable Gate Array) med den specifikke model Arria 10 GX 160. Denne FPGA tilhører produktserien fra Intel (tidligere Altera) og har følgende egenskaber og tekniske parametre
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    IC-bærepladen bruges hovedsageligt til at bære IC, og der er linjer inde til at lede signalet mellem chip og kredsløbskort. Foruden bærerens funktion har IC-bærepladen også et beskyttelseskredsløb, en dedikeret linje, en varmeafledningssti og et komponentmodul. Standardisering og andre yderligere funktioner.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er et højhastighedskredsløb

    Det anses generelt for, at hvis frekvensen af ​​det digitale logiske kredsløb når eller overstiger 45MHZ~50MHZ, og kredsløbet, der arbejder over denne frekvens, har tegnet sig for en vis del af hele det elektroniske system (f.eks. 1/3), kaldes det et højhastighedskredsløb.

  • Forholdsregler for behandling af dækkende film af FPC-kredsløbskort

    Dækfolien af ​​FPC printplade skal behandles ved at åbne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart efter at være taget ud af kølelageret. Især når den omgivende temperatur er høj og temperaturforskellen er stor, vil vanddråber kondensere på overfladen.

  • Forarbejdning af FPC blød plade og forstærkningsplade

    FPC softboard forstærket bordbehandling, FPC soft board forstærket board er unikt for fleksible printkort, og dets form og materialer er også forskellige

  • PCB produktion, skal du være opmærksom på disse spørgsmål!

    Skæring, filet, kantslibning, bagning, indre forbehandling, coating, eksponering, DES (udvikling, ætsning, filmfjernelse), stansning, AOI-inspektion, VRS reparation, bruning, laminering, presning, boremål, gongkant, boring, kobberbelægning , filmpresning, trykning, tekst, overfladebehandling, slutinspektion, emballering og andre processer er ekstremt talrige. Det lyder godt, men processen er så lang, og der er mange problemer at være opmærksomme på.

  • Fordele og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible printkort rulles med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er at give tilstrækkelig fleksibilitet og bøjningsmodstand. På den anden side konstrueres fleksible stive PCB'er ved hjælp af en kombination af to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Fordele og funktioner ved bagboring

    Følgende er fordelene og funktionerne ved bagboring, jeg håber, du kan hjælpe dig med at forstå mere.

Send forespørgsel