Produkter
Hjem > Produkter > XC7VX690T-2FFG1157I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Ro4003c højfrekvent printkort

    Ro4003c højfrekvent printkort

    Ro4003c højfrekvent PCB - Høj frekvens af elektronisk udstyr er udviklingstendensen, især inden for udvikling af trådløst netværk og satellitkommunikation, informationsprodukter har tendens til at være højhastigheds- og højfrekvente, og kommunikationsprodukter bevæger sig mod standardisering af tale , video og data om trådløs transmission med stor kapacitet og høj hastighed. Derfor kræves højfrekvent substrat til den nye generation af produkter.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K er en type dynamisk DRAM-modul (Dynamic Random-Access Memory), der almindeligvis bruges i computersystemer. Den har en kapacitet på 2 GB og en dataoverførselshastighed på 1600 megaoverførsler i sekundet (MT/s).
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E er en FPGA (Field Programmable Gate Array) produceret af AMD/Xilinx, der tilhører Kintex® UltraScale+FPGA-serien. Denne FPGA har flere strømmuligheder for at opnå den bedste balance mellem påkrævet systemydelse og ekstremt lavt strømforbrug. Det giver fremragende omkostningseffektivitet, ydeevne,
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Forholdsregler for behandling af dækkende film af FPC-kredsløbskort

    Dækfolien af ​​FPC printplade skal behandles ved at åbne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart efter at være taget ud af kølelageret. Især når den omgivende temperatur er høj og temperaturforskellen er stor, vil vanddråber kondensere på overfladen.

  • Hong Hai OEM-produktionslinje velsigner Sharp kan vende tilbage til det japanske pc-marked

    Hong Hai samarbejder med Sharp, og omverdenen er mest bekymret inden for displaypaneler, men samarbejdsniveauet mellem de to parter er ikke kun dette.

  • Hvad er funktionerne af chips

    I dag udvikler bilindustrien sig mod intelligens, netværk og deling. ADAS og automatisk køreteknologi går også hurtigt frem

  • PCB flerlagskort

    PCB flerlagskort refererer til flerlags printkort, der bruges i elektriske produkter

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning.

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

Send forespørgsel