Produkter
Hjem > Produkter > XC7Z035-1FBG676I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • EM-888K højhastigheds printkort

    EM-888K højhastigheds printkort

    Med fremkomsten af ​​5G-æraen har de hurtige og højfrekvente karakteristika ved informationstransmission i elektroniske udstyrssystemer gjort, at printkort står over for højere integration og større datatransmissionstest, hvilket har ført til højfrekvent højhastighedstryk boards. Følgende handler om EM-888K højhastigheds-printkortrelateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå EM-888K højhastigheds-printkort.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I er en FPGA-chip lanceret af Xilinx, som er en del af UltraScale-arkitekturen og designet til at imødekomme en bred vifte af applikationsbehov. Denne chip er medlem af Xilinx UltraScale-serien, som inkluderer højtydende FPGA, MPSoC og RFSoC,
  • 6-lags Stiv-Flex PCB

    6-lags Stiv-Flex PCB

    6-lags Rigid-Flex PCB har egenskaberne FPC og PCB på samme tid. Derfor kan den bruges i nogle produkter med særlige krav, herunder fleksible områder og stive områder. Det er til stor hjælp at spare det interne rum på produkter, reducere mængden af ​​færdige produkter og forbedre produkternes ydeevne.
  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C er en type FPGA (Field Programmerbar Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 9.152 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 250 MHz og har 576 kbit blok RAM og 72 DSP -skiver.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Beskrivelse: Virtex Ultrascale-enheder giver optimal ydelse og integration på 20NM, inklusive seriel I/O-båndbredde og logisk kapacitet. Som branchens eneste avancerede FPGA i 20NM-processnoden er denne serie velegnet til applikationer, der spænder fra 400 g netværk til storskala ASIC-prototype-design/simulering
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Sådan skelnes det gode og dårlige FPC-kort

    Metoder til at bedømme kvaliteten af ​​FPC-kredsløbskort: 1： Adskille kredsløbskortets kvalitet fra udseendet. Generelt kan udseendet af FPC-kredsløbskort analyseres og bedømmes ud fra tre aspekter

  • Hvad er et højhastighedskredsløb

    Det anses generelt for, at hvis frekvensen af ​​det digitale logiske kredsløb når eller overstiger 45MHZ~50MHZ, og kredsløbet, der arbejder over denne frekvens, har tegnet sig for en vis del af hele det elektroniske system (f.eks. 1/3), kaldes det et højhastighedskredsløb.

  • Hvad er anvendelsen af ​​halvledere

    Anvendelse af halvleder: komponenter og integrerede kredsløb fremstillet af halvledermaterialer er vigtige grundprodukter fra den elektroniske industri og har været meget udbredt i forskellige aspekter af elektronisk teknologi

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

  • Kilden til navnet på HDI Board

    HDI i HDI Board er forkortelsen for High Density Interconnector. Det er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Den bruger mikro-blind og begravet via teknologi til et printkort med en relativt høj linjefordelingstæthed. HDI er et kompakt produkt designet til brugere med lille kapacitet.

  • Hvad er udfordringerne og mulighederne for fingeraftryksidentifikation FPC i udviklingen af ​​5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) udsendte en teknologivurderings- og analyserapport med titlen "5G Wireless Technology" (i det følgende benævnt "Rapport"), der skitserer den grundlæggende situation for 5G, opsummerer de muligheder, 5G kan bringe, og til sidst analyserer De Forenede Stater . Udfordringer med implementering af 5G.

Send forespørgsel