Produkter
Hjem > Produkter > XCKU5P-2FFVB676I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    ​Det indlejrede XC7Z020-2CLG484I-system på chip (SoC) anvender en dual core ARM Cortex-A9-processorkonfiguration, der integrerer programmerbar logik i 7 serier (op til 6,6 M logiske enheder og 12,5 Gb/s transceiver), hvilket giver meget differentieret design til forskellige indlejrede applikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Adskillelsesmetode for PCB enkeltlagskort og flerlagskort

    I henhold til antallet af lag er enkeltsidede, dobbeltsidede og flerlagede printplader opdelt efter kredsløbslaget indeni.

  • Hvad er halvleder

    Der er mange former for stof, såsom fast, flydende, gas, plasma og så videre. Vi kalder normalt materialer med dårlig ledningsevne, såsom kul, kunstig krystal, rav, keramik og så videre for isolatorer. Metaller med god ledningsevne, såsom guld, sølv, kobber, jern, tin og aluminium, kaldes ledere. Materialet mellem leder og isolator kan simpelthen kaldes halvleder. Sammenlignet med ledere og isolatorer er opdagelsen af ​​halvledermaterialer den seneste. Indtil 1930'erne, hvor rensningsteknologien af ​​materialer blev forbedret, blev eksistensen af ​​halvledere virkelig anerkendt af det akademiske samfund.

  • PCB-modulære layoutideer

    Konfronteret med den stadig højere integration af hardwareplatforme og mere og mere komplekse elektroniske systemer, skal PCB-layouten have en modulopbygget tænkning, som kræver anvendelse af modularitet i design af hardwareskemaer og PCB-ledninger. , Struktureret designmetode. Som hardwareingeniør, på grundlag af at forstå systemets overordnede arkitektur, skal vi for det første bevidst slå sammen modulære designideer i det skematiske diagram og PCB-ledningsdesign, kombineret med PCB's faktiske situation, planlægge den grundlæggende idé af PCB-layout.

  • Forarbejdning af FPC blød plade og forstærkningsplade

    FPC softboard forstærket bordbehandling, FPC soft board forstærket board er unikt for fleksible printkort, og dets form og materialer er også forskellige

  • Adressering af koblingskapaciteten i design

    Parasitisk kobling mellem forskellige net sker gennem parasitisk induktans og kapacitans. Koblingskapacitans definerer, hvor let signaler kan overføres mellem net for at producere en returvej, krydstale eller samlet kredsløbsimpedans. Front-end designfunktioner i din kredsløbssimulator kan hjælpe dig med at undersøge, hvordan koblingskapacitans i dine net vil påvirke signaladfærd.

  • Foxconn skifter bur til Phoenix og ønsker at genvinde markedet med 8K

    Guo Taiming beskrev sin erhvervelse af Sharp og introduktionen af ​​8K displayteknologi som en erstatning for Phoenix. Hvorvidt denne Phoenix kan bringe Guo Taiming til den forventede vækst og få Foxconn til at genvinde markedet, skal stadig kontrolleres.

Send forespørgsel