Produkter
Hjem > Produkter > XCVU11P-1FLGA2577E

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    ​XCVU5P-1FLVB2104E er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) produceret af Xilinx Corporation. FPGA er et programmerbart integreret kredsløb, der giver brugerne mulighed for at konfigurere dets interne logiske kredsløb efter fremstilling for at opnå specifikke funktioner. XCVU5P-1FLVB2104E tilhører Xilinx's UltraScale+-serie, som er kendt for sin høje ydeevne, høje kapacitet og avancerede funktioner.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    ​10CL016YM164I7G er blevet optimeret til lave omkostninger og lavt statisk strømforbrug, hvilket gør den til et ideelt valg til store og omkostningsfølsomme applikationer.
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I er en skalerbar og rekonfigurerbar accelerationsplatform velegnet til at optimere komplekse arbejdsbelastninger. Den har en stor mængde rå computerkraft og I/O-fleksibilitet, velegnet til beregningsintensive arbejdsbelastninger i datacenterapplikationer
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N er en Cyclone V-serie FPGA-chip produceret af Intel Corporation, som har en bred vifte af anvendelsesmuligheder.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Qualcomm Huawei konkurrerer om 5G-standard: samme dag annoncerede gennemførelsen af ​​5G-forbindelse under den nye specifikation

    Striden mellem Qualcomm og Huawei i 5G-kodning i 2016 har skabt stor bekymring.

  • PCB produktion, skal du være opmærksom på disse spørgsmål!

    Skæring, filet, kantslibning, bagning, indre forbehandling, coating, eksponering, DES (udvikling, ætsning, filmfjernelse), stansning, AOI-inspektion, VRS reparation, bruning, laminering, presning, boremål, gongkant, boring, kobberbelægning , filmpresning, trykning, tekst, overfladebehandling, slutinspektion, emballering og andre processer er ekstremt talrige. Det lyder godt, men processen er så lang, og der er mange problemer at være opmærksomme på.

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Installationstilstand for komponenter på printkort

    Vores almindelige computertavler og -kort er grundlæggende epoxyharpiksglasbaserede dobbeltsidede printplader. Den ene side er plug-in-komponenterne, og den anden side er svejseoverfladen på komponentfødderne. Det kan ses, at svejsepunkterne er meget regelmæssige

  • PCB-modulære layoutideer

    Konfronteret med den stadig højere integration af hardwareplatforme og mere og mere komplekse elektroniske systemer, skal PCB-layouten have en modulopbygget tænkning, som kræver anvendelse af modularitet i design af hardwareskemaer og PCB-ledninger. , Struktureret designmetode. Som hardwareingeniør, på grundlag af at forstå systemets overordnede arkitektur, skal vi for det første bevidst slå sammen modulære designideer i det skematiske diagram og PCB-ledningsdesign, kombineret med PCB's faktiske situation, planlægge den grundlæggende idé af PCB-layout.

  • Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

    Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

Send forespørgsel