Produkter
Hjem > Produkter > XCVU13P-2FSGA2577I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA-enheder giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på 14nm/16nm FinFET-noder.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB er en slags High Performance PCB produceret af nelco i Singapore. Dets vigtigste anvendelsesområder er luftfarts- og kommunikationsindustrien. Det har høj temperaturbestandighed, lav temperaturbestandighed, god vandabsorption og stærk stabilitet
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    ​XC7Z045-1FFG900I er et Zynq-7000-serien System on a Chip (SoC) produkt produceret af Xilinx. Denne chip har følgende egenskaber og specifikationer:
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I er et avanceret feltprogrammerbart gate-array (FPGA) udviklet af Xilinx, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 600.000 logiske celler, 34,6 Mb blok RAM og 1.248 Digital Signal Processing (DSP) skiver, hvilket gør den ideel til højtydende applikationer.
  • LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

  • Fordele og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible printkort rulles med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er at give tilstrækkelig fleksibilitet og bøjningsmodstand. På den anden side konstrueres fleksible stive PCB'er ved hjælp af en kombination af to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Hovedfremstillingsteknologi af flerlags PCB printkort

    I 1936 brugte østrigske Paul Eisler første gang printkort i radio. I 1943 brugte amerikanerne for det meste denne teknologi til militærradioer. I 1948 anerkendte USA officielt, at denne opfindelse kan bruges til kommercielle formål. Siden midten af ​​1950'erne har printplader været meget brugt.

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award-præsentation

    Med fuldskalaproduktionen af ​​Dongcheng-fabrikken er Shengyi Electronics 'forretningsvolumen i Huawei steget år for år i de seneste år, og det har været Huaweis vigtigste PCB-leverandør.

  • Hvad er et HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Det er et printkort med relativt høj kredsløbsfordelingstæthed ved hjælp af mikroblind via og begravet via teknologi.

  • Hvad er funktionerne af chips

    I dag udvikler bilindustrien sig mod intelligens, netværk og deling. ADAS og automatisk køreteknologi går også hurtigt frem

Send forespørgsel