Produkter
Hjem > Produkter > XCVU13P-3FHGC2104E

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I er en feltprogrammerbar gate array (FPGA) chip fremstillet af Xilinx
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N Cyclone ® V GX-enheden kan samtidig opfylde de konstant faldende krav til strømforbrug, omkostninger og time to market, såvel som de stigende båndbreddekrav til storskala og omkostningsfølsomme applikationer
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C-chippen anvender Xilinx' Virtex-3-serie FPGA, som er kendt for sine højtydende logiske enheder og hukommelsesressourcer, og kan opnå højhastigheds digital signalbehandling og databehandling. Denne chip understøtter forskellige applikationer såsom digital signalbehandling, kommunikation og digital kontrol, med rige digitale grænseflader og I/O-grænseflader, hvilket gør det nemt at forbinde med andre digitale og analoge enheder
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 325.200 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 500 MHz og har 2.160 Kbit blok-RAM, 180 DSP-slices og 32 højhastighedstransceiverkanaler. Det er almindeligt anvendt i en række applikationer, herunder højtydende netværk, databehandling og signalbehandling.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Emballage BGA integrerede kredsløbschips, IC elektroniske komponenter, forespørgsel og ordreafgivelse
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er egenskaberne ved halvledermaterialer?

    Resistiviteten af ​​halvledere ændrer sig væsentligt med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders stigning i luftfugtighed, falder dens elektriske resistivitet til 1/2 af dens oprindelige værdi.

  • Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

    Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

  • Kredsløbstynding skaber avancerede forretningsmuligheder for mikrobor

    På grund af den kontinuerlige introduktion af tynde, lette og korte produkter på markedet er højfunktions-, højhastigheds- og anden dobbelthøjde-æra blevet udviklet, og trenden med højfrekvens-, højhastigheds- og multi-IO chips er udviklet.

  • Flerlags PCB lamineret struktur

    Før design af flerlags PCB, skal designeren først bestemme printpladestrukturen i henhold til kredsløbets skala

  • Hvad betyder halvleder

    Halvledere er hovedsageligt sammensat af fire dele: integrerede kredsløb, optoelektroniske enheder, diskrete enheder og sensorer. Men da integrerede kredsløb udgør 80 % af dem, betragter lægfolk generelt integrerede kredsløb som halvledere. I integrerede kredsløb er de yderligere opdelt i mikroprocessorer, hukommelse, logiske enheder og analoge enheder. Disse små kasselignende ting er faktisk, hvad vi almindeligvis omtaler som chips.

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

Send forespørgsel