Produkter
Hjem > Produkter > XCVU190-1FLGA2577I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • 8 oz tung kobber PCB

    8 oz tung kobber PCB

    Ved PCB-korrektur er et lag kobberfolie bundet til det ydre lag af FR-4. Når kobbertykkelsen er = 8 oz, defineres den som en 8 oz tung kobber -PCB. Den 8 oz tunge kobber PCB har fremragende forlængelsesydelse, høj temperatur, lav temperatur og korrosionsbestandighed, som gør det muligt for elektroniske udstyrsprodukter at have en længere levetid, og hjælper også i høj grad størrelsen på elektronisk udstyr til at blive forenklet. Især kræver elektroniske produkter, der har brug for at køre højere spændinger og strømme, 8 oz tunge kobber -PCB.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Xc5vfx70t-1ffg1136c

    Xc5vfx70t-1ffg1136c

    XC5VFX70T-1FFG1136C er en virtex-5-serie FPGA-chip produceret af Xilinx. Chippen er pakket i BGA og har 640 input/output -porte, hvilket gør den til en programmerbar logikenhed. Dens vigtigste funktioner inkluderer høje ydelse, rige logiske enheder og I/O -ressourcer, der er egnede til forskellige komplekse applikationsscenarier.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning.

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

  • Fordele og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible printkort rulles med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er at give tilstrækkelig fleksibilitet og bøjningsmodstand. På den anden side konstrueres fleksible stive PCB'er ved hjælp af en kombination af to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Hvad er en halvleder

    Hvis stoffet er kendetegnet ved ledningsevne, kan det groft inddeles i to typer

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • Polare modeller fleksibel PCB forbedret modstand

    Nu har Si8000m og Si9000e også en ny mulighed for XFE krydsmodelleringsfunktion, som Polar Instruments kan levere. Mere end 98% af PCB-producenterne, inklusive Hongtai, bruger Polar.â € ‹

Send forespørgsel