Produkter
Hjem > Produkter > XCVU35P-2FSVH2104E

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Stor drone PCB

    Stor drone PCB

    Det ubemærkede luftfartøj kaldes "UAV" for kort eller "UAV" for kort. Det er et ubemandet fly, der drives af radiofjernbetjeningsudstyr og selvforsynet programstyringsenhed, eller det betjenes fuldstændigt eller periodisk af en indbygget computer. Følgende handler om stor størrelse Drone PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Stor drone PCB.
  • Højfrekvent trin-printkort

    Højfrekvent trin-printkort

    Højfrekvent trin-printkort Med den lille og diversificerede udvikling af elektroniske produkter, begrænset af plads og sikkerhed, kan det traditionelle plan kredsløb ikke opfylde kravene i mange områder af elektroniske produkter, og mere og mere trin-printkort er gradvist blevet udviklet.
  • XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Mærke: XILINX Pakke: FCBGA-1752, arbejdstemperatur: -40-125 Batchnummer: 2018+，Varmt salg over hele verden
  • XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C

    ​XC5VLX110-1FFG1153C har 110.592 logiske elementer (LUT'er) og 800 input/output (I/O) porte, hvilket giver høj fleksibilitet og skalerbarhed til komplekse digitale designs.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park bygger en park med en årlig outputværdi på 10 milliarder renminbi

    Ifølge den relevante person, der er ansvarlig for forvaltningsudvalget for Dongbao Industrial Park, har parken officielt indgået 6 virksomheder, herunder Meidian, Weide, og Jiuxiang er blevet sat i produktion, Jinrun Dingsheng debugger udstyr, Hongxin Huayin, Yongchuangxin er under opførelse Plante.

  • Anvendelsesområder for halvledere

    Den fotovoltaiske effekt af halvledermateriale er det grundlæggende princip for solcelledrift. På nuværende tidspunkt er fotovoltaisk anvendelse af halvledermaterialer blevet et varmt emne og er i øjeblikket det hurtigst voksende og bedst udviklende marked for ren energi i verden. Det vigtigste produktionsmateriale af solceller er halvledermaterialer,

  • Klassificering af chips

    Chip klassificering Findes der en systematisk klassificeringsmetode for så mange chips? Der er faktisk mange måder at klassificere chips på

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

  • Hvad skal man være opmærksom på ved PCB-korrektur?

    PCB proofing, også kendt som PCB proofing, er en vigtig elektronisk komponent. Det er den vigtigste støtte for elektroniske komponenter og udbyderen af ​​elektronisk komponentforbindelse

  • Analyse af den aktuelle udviklingsstatus og perspektiver for halvlederapplikationsindustrien i Kina

    I 1980'erne begyndte Kina at gå ind i halvlederindustrien. I de tidlige dage var halvlederteknologi hovedsageligt afhængig af import, mens Kina hovedsagelig beskæftigede sig med simpelt montage- og testarbejde. På det tidspunkt havde store virksomheder som Shanghai Hongli og East China Semiconductor en betydelig kløft mellem deres produktteknologiniveau og det internationale avancerede niveau, men det lagde grundlaget for den kinesiske halvlederindustri

Send forespørgsel