Produkter

KVMZUS4V-2SFVC784I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC7S25-2CSGA225I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC7K325T-3FFG900E er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 325.200 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 500 MHz og har 2.160 Kbit blok-RAM, 180 DSP-slices og 32 højhastighedstransceiverkanaler. Det er almindeligt anvendt i en række applikationer, herunder højtydende netværk, databehandling og signalbehandling.

XA3S1200E-4FTG256Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC2VP70-6FFG1517C er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

HDI-billeddannelse kan opnå en stabil produktion af konventionel HDI-operation med høj præcision, mens den opnår lav defekt og høj ydelse. For eksempel: avanceret mobiltelefonkort, CSP-tonehøjde er mindre end 0,5 mm. Boardstrukturen er 3 + n + 3, der er tre overlejrede vias på hver side og 6 til 8 lag koreless trykte plader med overlejrede vias. Følgende handler om medicinsk udstyr HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå medicinsk Udstyr HDI PCB.