Produkter
Hjem > Produkter > XCZU21DR-2FFVD1156E

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I XCKU11P-2FFFVE1517I feltprogrammerbare array har flere strømmuligheder for at opnå den bedste balance mellem påkrævet systemydelse og ekstremt lavt strømforbrug. FPGA er en halvlederenhed baseret på en konfigurerbar logisk blok (CLB) matrix forbundet via et programmerbart sammenkoblingssystem
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q FPGA Field Programmerbar Gate Array-enhed er baseret på den mest avancerede højtydende/lav effekt (HPL) 28NM High-K Metal Gate (HKMG) processteknologi, og XA Artix-7 FPGA omdefinerer alternativer med lavt omkostninger med mere logisk pr. Watt.
  • XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I er et højtydende FPGA-produkt i Xilinx Virtex Ultrascale-serien, der spiller en vigtig rolle i flere avancerede applikationsfelter med sin fremragende ydelse
  • TPS7A4901DGNR

    TPS7A4901DGNR

    TPS7A4901DGNR er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Aluminium nitrid keramisk bundplade

    Aluminium nitrid keramisk bundplade

    Aluminiumnitrid Keramisk bundplade har fremragende korrosionsbestandighed og har høj varmeledningsevne, fremragende kemisk stabilitet og termisk stabilitet og andre egenskaber, som organiske substrater ikke har. Aluminiumnitrid Keramisk bundplade er et ideelt emballagemateriale til en ny generation af store integrerede kredsløb og strømelektroniske moduler. Det følgende handler om aluminiumnitrid keramisk bundplade Jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå aluminium nitrid keramisk bundplade.
  • Adm485ar

    Adm485ar

    ADM485AR er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Printplader kan ses overalt. Ved du hvor svært det er at lave dem

    I produktionen af ​​elektroniske produkter vil der være en produktionsproces af printplader. Printplader bruges i elektroniske produkter i alle industrier. Det er bæreren af ​​elektronisk skematisk diagram, der kan realisere designfunktionen og gøre designet til fysiske produkter

  • Designtrin af flerlags printkort

  • Halvlederdele er steget med vinden

    Hver gang gennem AI-flash sagde Guojin Securities, at dele af halvlederudstyr spiller en vigtig rolle i den industrielle kæde med et stort antal, en bred vifte og åbenlyse markedsfragmenteringsegenskaber

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award-præsentation

    Med fuldskalaproduktionen af ​​Dongcheng-fabrikken er Shengyi Electronics 'forretningsvolumen i Huawei steget år for år i de seneste år, og det har været Huaweis vigtigste PCB-leverandør.

  • Brugen af ​​halvledere og seks store segmenterede industrier

    Halvledere har en bred vifte af applikationer, der næsten gennemsyrer alle aspekter af vores liv. Det er meget udbredt inden for områder som elektroniske produkter, kommunikationsudstyr, computere, medicinsk udstyr osv. Ifølge forskellige anvendelsesområder kan halvledere opdeles i seks store undersektorer:

  • Hvordan designes et PCB til højfrekvens?

    At designe et PCB (Printed Circuit Board) til højfrekvente applikationer kræver omhyggelig overvejelse af forskellige faktorer for at sikre signalintegritet, minimere tab og afbøde elektromagnetisk interferens. Her er nogle vigtige trin og overvejelser:

Send forespørgsel