Produkter
Hjem > Produkter > 10-lags stiv-fleks printkort

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E er et FPGA (Field Programmerable Gate Array) produkt lanceret af Xilinx. Dette produkt hører til Ultrascale+-arkitekturen, designet til at imødekomme en lang række systemkrav, med et særligt fokus på at reducere det samlede strømforbrug gennem flere innovative teknologier
  • ACPL-P314-560E

    ACPL-P314-560E

    ACPL-P314-560E er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I er en FPGA-programmerbar logisk enhedschip lanceret af Xilinx. Denne chip hører til Virtex-6-serien og har egenskaberne ved høj ydeevne og høj integration, der er egnet til forskellige komplekse applikationsscenarier
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C er et produkt i den spartanske IIE FPGA-serie produceret af Xilinx. Det hører til feltprogrammerbare gatearrays (FPGA'er), som har høj fleksibilitet og konfigurerbarhed og er egnede til forskellige digitale kredsløbsdesign. De specifikke specifikationer og funktioner af XC2S300E-7FGG456C kan omfatte, men er ikke begrænset til følgende:
  • MT40A2G8SA-062E: f

    MT40A2G8SA-062E: f

    MT40A2G8SA-062E: F kan fremskynde produktlanceringstiden og give drammodulløsninger af høj kvalitet, hvis pålidelighed er blevet testet nøje.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Klassificering af elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter, der ikke ændrer den molekylære sammensætning af råvarer under forarbejdning, kan kaldes komponenter.

  • Kender du virkelig til FPC'er

    Ifølge grundmaterialet kan PCB opdeles i fleksibelt kredsløbskort, stift kredsløbskort og stiv fleksibel kombinationsplade, som bruges i forskelligt udstyr efter forskellige formål.

  • elektronisk komponent. pcb

    Printed circuit board (PCB), også kendt som printed circuit board, er leverandør af elektrisk tilslutning af elektroniske komponenter. Dens udvikling har en historie på mere end 100 år. Dens design er hovedsageligt layoutdesign. Den største fordel ved at bruge printkort er, at det i høj grad reducerer lednings- og monteringsfejl og forbedrer automatiseringsniveauet og produktionsarbejdshastigheden. I henhold til antallet af printkortlag kan det opdeles i enkeltkort, dobbeltkort, firekort, sekskort og andre flerlags printkort.

  • Fremtiden for Kinas "kerne" vil være mere lys

    Ligesom stål understøtter industrien, understøtter spåner informationsindustrien. Chip R&D og produktionskapacitet er legemliggørelsen af ​​et lands høje, sofistikerede og banebrydende teknologiudviklingsniveau.

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Hvad er et HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Det er et printkort med relativt høj kredsløbsfordelingstæthed ved hjælp af mikroblind via og begravet via teknologi.

Send forespørgsel