Produkter
Hjem > Produkter > 25G fotoelektrisk PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I EMBEDDED SYSTEM ON CHIP (SOC) er en enkelt-chip-adaptiv RF-platform, der kan imødekomme de nuværende og fremtidige branchebehov. Zynq Ultrascale+RFSOC-serien kan understøtte alle frekvensbånd under 6 GHz, der opfylder de kritiske krav i næste generations 5G-implementering. På samme tid kan det også understøtte direkte RF-prøveudtagning til 14 bit analoge-til-digitale konvertere (ADC'er) med en prøveudtagningshastighed på op til 5GS/s og 14 bit analog-til-digitale konvertere (DAC'er) med en prøveudtagningshastighed på 10 GS/s, som begge har en analog båndwidth på op til 6GHz.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    ​XCZU49DR-2FFVF1760I er en kraftfuld og højtydende SoC FPGA-chip. Det har følgende egenskaber og fordele:
  • AD5732arez

    AD5732arez

    AD5732arez er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    ​XCKU3P-2FFVB676E er en højtydende FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip lanceret af Xilinx. Denne chip tilhører UltraScale-arkitekturen og har fremragende omkostningseffektivitet, ydeevne og strømforbrugsydelse, hvilket gør den særligt velegnet til applikationer såsom pakkebehandling,
  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Fremstillingsproces af printkort

    PCB, forkortelsen for printed circuit board, er oversat til printed circuit board på kinesisk. Det inkluderer enkeltsidede, dobbeltsidede og flerlags printplader med stivhed, fleksibilitet og stivhed torsionskombination.

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

  • Fordele ved HDI PCB

    1. Det kan reducere omkostningerne ved HDI PCB: Når tætheden af ​​PCB stiger til mere end otte-lags bord, er det fremstillet med HDI, og dets omkostninger vil være lavere end for den traditionelle komplekse presseproces.

  • Hvad er et integreret kredsløb?

    Et integreret kredsløb (IC), også almindeligvis kendt som en mikrochip eller chip, er et miniaturiseret elektronisk kredsløb, der består af flere indbyrdes forbundne halvlederenheder, såsom transistorer, dioder, modstande og kondensatorer, fremstillet på et enkelt halvledersubstrat, normalt lavet af silicium. Komponenterne på et integreret kredsløb er designet til at udføre specifikke elektroniske funktioner, og hele kredsløbet er fremstillet som en enkelt enhed.

  • Hvad er udfordringerne og mulighederne for fingeraftryksidentifikation FPC i udviklingen af ​​5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) udsendte en teknologivurderings- og analyserapport med titlen "5G Wireless Technology" (i det følgende benævnt "Rapport"), der skitserer den grundlæggende situation for 5G, opsummerer de muligheder, 5G kan bringe, og til sidst analyserer De Forenede Stater . Udfordringer med implementering af 5G.

  • Forholdsregler for behandling af dækkende film af FPC-kredsløbskort

    Dækfolien af ​​FPC printplade skal behandles ved at åbne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart efter at være taget ud af kølelageret. Især når den omgivende temperatur er høj og temperaturforskellen er stor, vil vanddråber kondensere på overfladen.

Send forespørgsel