Produkter
Hjem > Produkter > 4-lags RO4003C PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I er en SoC FPGA-chip produceret af Xilinx, der tilhører Zynq UltraScale+-serien. Denne chip integrerer fire ARM Cortex-A53 MPCore-processorer, dual ARM Cortex-R5-processorer og ARM Mali-400 MP2-grafikprocessorer med rige perifere grænseflader og understøttelse af lagermedier, såsom DDR4- og LPDDR4-hukommelse
  • Flerlags printkort

    Flerlags printkort

    Flerlags printkort henviser til et printkort med mere end tre ledende mønsterlag og isolerende materialer mellem dem, og de ledende mønstre er indbyrdes forbundne i henhold til kravene. Multilayer printkort er produktet af udviklingen af ​​elektronisk informationsteknologi til høj hastighed, multifunktion, stor kapacitet, lille størrelse, tynd og let.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E-enheden kan opnå en balance mellem påkrævet systemydelse og ekstremt lavt strømforbrug, samtidig med at den understøtter pakkebehandling og DSP-intensive funktioner. Det er et ideelt valg til trådløs MIMO-teknologi, Nx100G kablede netværk samt datacenternetværk og applikationer til lagringsacceleration
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​XC7Z045-2FFG900E første generations arkitektur er en fleksibel platform, der giver et fuldt programmerbart alternativ til traditionelle ASIC- og SoC-brugere, mens nye løsninger lanceres. ARM® Cortex™- A9-processoren kommer i dual-core (Zynq-7000) og single-core (Zynq-7000S) Cortex-A9-konfigurationer at vælge imellem, der giver integreret 28nm programmerbar logik pr. watt ydeevne, med strømforbrug og ydeevneniveauer, der overstiger af diskrete processorer og FPGA-systemer
  • XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I er en højtydende feltprogrammerbar gate array (FPGA) fremstillet af Xilinx, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 59.904 logiske celler, 2,1 Mb distribueret RAM, 24 Digital Signal Processing (DSP) blokke,
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvilke typer FPC printkort kan opdeles efter antallet af lag

    FPC-kredsløbskort kan opdeles i enkeltpanel, dobbeltsidet kort og flerlagskort i henhold til antallet af kredsløbslag. Det almindelige flerlagsbræt er generelt 4-lags bræt eller 6-lags bræt, og det komplekse flerlagskort kan nå dusinvis af lag.

  • Halvlederdele er steget med vinden

    Hver gang gennem AI-flash sagde Guojin Securities, at dele af halvlederudstyr spiller en vigtig rolle i den industrielle kæde med et stort antal, en bred vifte og åbenlyse markedsfragmenteringsegenskaber

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • Hvad er fremtidsudsigterne for udvikling af chips i Kina

    Chips er også kendt som integrerede kredsløb og mikrokredsløb. Mobiltelefonchips er en vigtig gren af ​​dem. Alle funktioner på smartphones, der i øjeblikket bruges af alle, afhænger af mobiltelefonchips. Mobiltelefoner uden chips er endnu værre end klodser. Det kan ses, at mobiltelefoner er stærkt afhængige af chips. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige udvikling af mobilkommunikation.

Send forespørgsel